[发明专利]弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010108079.1 | 申请日： | 2010-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN101794942A | 公开（公告）日： | 2010-08-04 |
| 发明（设计）人： | 长野真一 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/24;H01R33/74;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 弹性 接点 及其 制造 方法 以及 | ||
1.一种弹性接点，包括：
被NiX无电解镀敷的非晶质状态的NiX层，其中X为P、W、Mn、 Ti、Be、B中的任一种以上；
在所述NiX层的表面上被NiX无电解镀敷，且元素X的含有量比所 述NiX层少的晶质状态的基底层；和
被无电解镀敷到所述基底层的表面上的Pd或Pd合金的金属层。
2.根据权利要求1所述的弹性接点，其特征在于，
元素X为P，所述NiX层的P含有量为9～30质量％，所述基底层的 P含有量为3～8质量％。
3.根据权利要求1所述的弹性接点，其特征在于，
所述弹性接点被收纳在纵横长度设为0.5mm以下的正方形的范围内。
4.一种接点基板，其特征在于，
权利要求1所述的弹性接点为多个，且以电分离的状态被固定支撑到 支撑基板。
5.一种弹性接点的制造方法，包括：
由无电解镀敷法形成由NiX构成的非晶质状态的NiX层的工序，其 中X为P、W、Mn、Ti、Be、B中的任一种以上；
由无电解镀敷法在所述NiX层的表面形成由NiX构成且元素X的含 有量比所述NiX层少的晶质状态的基底层的工序，其中X为P、W、Mn、 Ti、Be、B中的任一种以上；和
由无电解镀敷法在所述基底层的表面形成Pd或Pd合金的金属层的工 序。
6.根据权利要求5所述的弹性接点的制造方法，其特征在于，
对元素X选择P，将所述NiX层的P含有量调整在9～30质量％的范 围内，将所述基底层的P含有量调整在3～8质量％的范围内。
7.根据权利要求5所述的弹性接点的制造方法，其特征在于，
以收纳在纵横长度设为0.5mm以下的正方形的范围内的方式形成各 弹性接点。
8.一种接点基板的制造方法，所述接点基板将由权利要求5～7中任 一项所述的制造方法形成的多个弹性接点进行了固定支撑，其特征在于，
所述接点基板的制造方法具有分别电分离而形成多个芯部并由支撑 基板支撑各芯部的工序，
由无电解镀敷法在各芯部的表面对所述NiX层、所述基底层及所述金 属层进行层叠镀敷。
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