[发明专利]弹性接点及其制造方法、以及接点基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种与IC封装(package)等的电子部件的电极抵接的弹 性接点及其制造方法。

背景技术

在下述专利文献1中公开了一种在NiP层的表面被覆有Pd层(被覆 层)的弹性接点的发明。另外，在专利文献1中公开了一种具备多个所述 弹性接点的接点薄板。

对于形成所述接点薄板而言，在支撑基板中以对构成多个弹性接点的 芯部进行了电分离的状态来进行支撑，接着，利用无电解镀敷法使Ni合 金层析出于各芯部的表面，还利用无电解镀敷法使Pd层析出于Ni合金 层的表面。

【专利文献1】日本特开2008-78032号公报

【专利文献2】日本特开2000-195588号公报

但是，通过提高NiP层的P的含有量以使弹性性能提高，作为弹性 接点是优选的，另一方面通过化学稳定(缺乏活性)的P的量增加却存 在不能在NiP层的表面适当地析出Pd层的问题。特别是，通过微小型化 弹性接点，从而上述课题变得更加显著。

并且，通过不能稳定地析出Pd层，从而生出了能损害作为接点的接 触可靠性和焊锡接合可靠性的问题。

另外，在如上述以往的利用无电解镀敷法的结构中，如引用文献2 那样，作为Pd层的基底不能采用通过电解镀敷来获得的Ni。

发明内容

因此，本发明是用于解决上述以往的课题，其目的在于提供一种特别 是在通过无电解镀敷来层叠镀敷NiX层和Pd层的结构中可稳定地析出所 述Pd层，以提高接触可靠性等的弹性接点及其制造方法、以及接点基板 及其制造方法。

本发明中的弹性接点其特征在于，所述弹性接点包括：利用NiX(其 中X为P、W、Mn、Ti、Be、B中的任一种以上)进行无电解镀敷的非 晶质状态的NiX层；在所述NiX层的表面上由NiX被无电解镀敷，且元 素X的含有量比所述NiX层少的晶质状态的基底层；和被无电解镀敷到 所述基底层的表面上的Pd或Pd合金的金属层。

另外，本发明中的弹性接点的制造方法其特征在于，包括以下的工序。

由无电解镀敷法形成由NiX构成的非晶质状态的NiX层的工序，其 中X为P、W、Mn、Ti、Be、B中的任一种以上；

由无电解镀敷法在所述NiX层的表面形成由NiX构成且元素X的含 有量比所述NiX层少的晶质状态的基底层的工序，其中X为P、W、Mn、 Ti、Be、B中的任一种以上；和

由无电解镀敷法在所述基底层的表面形成Pd或Pd合金的金属层的 工序。

如上述，在通过无电解镀敷对NiX层和Pd或Pd合金的金属层进行 层叠镀敷的结构及制造方法中，通过利用无电解镀敷法在NiX层的表面 设置元素X的含有量小的晶质状态的基底层，从而即使以超小型化形成 弹性接点也能稳定地析出所述金属层。因此，能够得到可具备良好的弹性 功能并且与以往相比能提高接触可靠性及焊锡接合可靠性的超小型化的 弹性接点。

在本发明中优选：元素X为P，所述NiX层的P含有量为9～30质 量％，所述基底层的P含有量为3～8质量％。因此，能适当地将NiX层 处于非晶质状态该，将基底层处于晶质状态。

另外，在本发明中，即使将所述弹性接点设为收纳在纵横长度设为 0.5mm以下的正方形的范围内的大小，只要是本发明的结构就能稳定地 析出Pd或Pd合金的金属层。

上述的弹性接点的结构及制造方法适合于固定支撑多个弹性接点的 接点基板的结构及制造方法。

且有，在接点基板的制造方法中其特征在于，接点基板的制造方法包 括分别电分离而形成多个芯部并由支撑基板支撑各芯部的工序，由无电解 镀敷法在各芯部的表面对所述NiX层、所述基底层及所述金属层进行层 叠镀敷。

(发明效果)

根据本发明，在对由无电解镀敷形成的NiX层和Pd或Pd合金的金 属层进行层叠镀敷的结构及制造方法中，通过由无电解镀敷法在NiX层 的表面设置元素X的含有量小的晶质状态的基底层，从而能稳定地析出 所述金属层。因此，能够得到可具备良好的弹性功能并且与以往相比能提 高接触可靠性及焊锡接合可靠性的超小型化的弹性接点。

附图说明

图1是作为本实施方式的连接装置的部分剖视图。