[发明专利]制作氮化物类半导体发光元件的方法无效
申请号: | 201010108912.2 | 申请日: | 2010-01-22 |
公开(公告)号: | CN101789474A | 公开(公告)日: | 2010-07-28 |
发明(设计)人: | 盐谷阳平;善积祐介;上野昌纪;京野孝史;秋田胜史 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 关兆辉;穆德骏 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制作 氮化 物类 半导体 发光 元件 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种制作氮化物类半导体发光元件的方法。
背景技术
非专利文献1(Journal of Crystal Growth,264,(2004),pp.53-57)记 述了在c面蓝宝石衬底上制作的量子阱结构。其中,在InGaN层生长 之前供给TMIn。
非专利文献2(Japanese Journal of Applied Physics Vol.47,No.2 (2008)pp.829-842)记述了在c面蓝宝石衬底上制作的InGaN/GaN多重 量子阱结构。在形成多重量子阱结构时,在GaN阻挡层生长之后,从 阻挡层生长温度降温到阱层生长温度。在阱层生长温度下进行供给铟。 在生长InGaN阱层之后,立即生长GaN覆盖层。GaN覆盖层的生长是 随着从阱层生长温度升温到阻挡层生长温度而进行的。在生长GaN覆 盖层之后,在阻挡层生长温度下中断生长。然后,生长GaN阻挡层。 铟的供给不会影响到InGaN/GaN中的铟组分和界面的陡峭性。V形状 缺陷的密度减小。
非专利文献3(Applied Physics Letters Vol.92,(2008)161113)记 述了在c面蓝宝石衬底上制作的InGaN/GaN量子阱结构。量子阱层和 阻挡层在摄氏780度的温度下生长。在量子阱结构生长过程中,在生 长InGaN阱层到生长GaN阻挡层期间,向反应炉中流入TMIn和氨。 通过该步骤,在单一量子阱结构和多重量子阱结构中,V形状缺陷的 密度分别从3.9×108cm-2减小到2.9×108cm-2、从7.8×108cm-2减小到 4.7×108cm-2。
根据发明者的见解,当在用于发光元件的量子阱结构中的阱层生 长之前进行铟原料(例如三甲基铟)的预供给时,在阱层的生长初期, 铟的取入量得到改善。伴随取入量的增大,发光元件的发光波长向长 波长偏移。并且,InGaN阱层的每单位体积的铟密度增加,InGaN阱层 中铟组分高的区域增加。
发明内容
本发明正是鉴于上述情况而作出的,其目的在于,提供一种制作 氮化物类半导体发光元件的方法,能够改善阱层的膜厚方向上的铟组 分不均匀,并且能够降低阱层内的缺陷密度。
本发明的一个方面是通过有机金属气相生长法制作包含活性层的 氮化物类半导体发光元件的方法。该方法包括以下步骤:(a)向生长 炉中供给镓原料和氮原料,在第1温度下生长由第1氮化镓类半导体 构成的阻挡层;(b)在生长所述阻挡层之后,向所述生长炉中供给氮 原料而不供给镓原料的情况下,进行铟原料的预供给;以及(c)在所 述预供给之后,立即向生长炉中供给镓原料和氮原料,在低于所述第1 温度的第2温度下,在所述阻挡层上生长由InGaN构成的阱层,生长 所述阱层的步骤包括多个第1期间和位于所述第1期间之间的第2期 间,在所述多个第1期间,分别向所述生长炉中供给作为III族原料的 镓原料和铟原料,生长多个InGaN层,在所述第2期间,在不供给所 述镓原料的情况下,向所述生长炉中供给铟原料,所述阱层由所述多 个InGaN层构成,所述活性层包括所述阱层和所述阻挡层,并且被设 置在氮化镓类半导体区域的主面上。
根据该方法,在InGaN阱层生长之前进行铟(In)的预供给,所 以阱层的膜厚方向上的铟组分不均匀得到改善。在预供给之后不中断 铟原料和氮原料的供给,进行InGaN阱层的生长。为了形成InGaN阱 层,进行多次InGaN生长,并且在该生长期间之间不中断地进行In中 期供给,所以在各InGaN生长时能够降低InGaN层内的缺陷密度。
在本发明的方法中,进行所述预供给的期间中的至少一部分期间 可以处于所述第2温度下。根据该方法,由于预供给,能够在开始生 长阱层之前在InGaN可生长的第2温度下形成富铟的基底。
在本发明的方法中,铟原料可以包含三甲基铟,所述氮原料可以 包含氨。通过使用这些能够在有机金属气相生长中使用的原料,能够 获得预供给的技术效果。
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