[发明专利]光学测量设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种测量设备，且特别是有关于一种非接触式的光学测量设备。

背景技术

发光二极管(light-emitting diode，LED)晶圆的加工过程是先用石蜡将晶圆固持在陶瓷载盘上，接着再对上述晶圆进行研磨和抛光工艺，以使晶圆的厚度符合需求。通常，每一个陶瓷载盘上可以放置8至10片2寸晶圆或是放置3片4寸晶圆。在上述的上蜡、研磨及抛光制程，均要对每一晶圆厚度进行测量。

图1是公知技术中利用测量仪器测量晶圆厚度的示意图。请参照图1，公知技术是使用电子式表头或千分仪等测量仪器100来测量晶圆108的厚度。测量仪器100包括旋钮102、接触式测量件104及显示面板106。测试过程中，利用人工将104工件向上拉高，放开后104向下掉落于待测物上方，接触晶圆108，利用高度差来测定厚度，此时显示面板106会显示出所测到的厚度。然后，再由人工记录所测得的厚度。

上述公知测量仪器100存在如下缺陷：首先，在测量过程中，需接触晶圆108表面。由于接触的力道不易控制，容易敲击薄化后的晶圆108，导致晶圆108受损或破片。此外，为确保晶圆108的厚度均匀性，对于每一片2寸晶圆需取晶圆上的5个点进行测量，而对于每一片4寸晶圆需取晶圆上的9个点进行测量。由于每一陶瓷载盘上可以放置8至10片2寸晶圆或者3片4寸晶圆，所以每一陶瓷盘需测量的次数高达数十次。由于人工测量速度慢且不连续，导致测量效率差，进而降低产能。

发明内容

本发明提供一种光学测量设备，以提高测量效率并避免待测件受损。

本发明提出一种光学测量设备，其用于测量至少一个待测件的厚度。此光学测量设备包括基座、光学测量模块、转动件及控制模块。光学测量模块及转动件均配置于基座上。转动件用于承载待测件并带动待测件转动。控制模块配置于基座上且电性连接至光学测量模块及转动件。控制模块适于控制光学测量模块与转动件相对移动，使光学测量模块对准待测件，并控制转动件转动，以测量待测件的厚度。

在本发明的一实施例中，上述的光学测量模块包括可动式支架及光学测量件。此可动式支架配置于基座上，光学测量件配置于可动式支架上，而可动式支架适于将光学测量件移动至待测件上方。

在本发明的一实施例中，上述的光学测量模块包括有固定式支架及光学测量件。固定式支架配置于基座上，光学测量件配置于固定式支架上，而转动件更适于移动，以将待测件移至光学测量件下方。此外，光学测量件包括一个激光测量头。

在本发明的一实施例中，上述的光学测量模块包括第一固定式支架、第一光学测量件、第二固定式支架及第二光学测量件。第一固定式支架配置于基座上，而第一光学测量件配置于第一固定式支架上。第二固定式支架配置于基座上，而第二光学测量件配置于第二固定式支架上。第一光学测量件与第二光学测量件相对，而转动件更适于移动，以将待测件移至第一光学测量件与第二光学测量件之间。此外，上述的第一光学测量件及第二光学测量件例如分别包括一个激光测量头。

在本发明的一实施例中，上述的转动件包括转盘和转轴，其中转盘用以放置待测件，转轴的一端枢接于基座，另一端连接转盘，且转轴适于移动及转动。

在本发明的一实施例中，上述的光学测量设备更包括一个载盘。此载盘适于配置于转动件上，并设有多个容置孔，每一容置孔用以容置一个待测件。

在本发明的一实施例中，上述的转动件更适于移动，以调整转动件的一承载面与基座之间的距离。

在本发明的一实施例中，上述的转动件包括转盘和转轴，其中转盘用以放置待测件，转轴的一端枢接于基座，另一端连接转盘。

在本发明的一实施例中，上述的光学测量设备更包括一个载盘，适于配置于转动件上，用以承载多个待测件。

在本发明的一实施例中，上述的载盘为陶瓷盘。

在本发明的一实施例中，上述的光学测量设备更包括自动取放装置。此自动取放装置包括置物架、第一机械手臂及第二机械手臂。置物架配置于转动件旁，且置物架具有沿一个预定方向排列的多个置物层。每一置物层用于放置待测件。此置物架适于沿上述预定方向来回移动，以使这些置物层其中之一移动至位于转动件旁的一个预设位置。第一机械手臂配置于置物架旁，且第一机械手臂适于将位于上述预设位置的置物层上的待测件移动至转动件。第二机械手臂配置于置物架旁，且第二机械手臂适于将位于转动件上的待测件移动至位于预设位置的置物层上。