[发明专利]整流晶片端子构造

权利要求书

1.一种整流晶片端子构造，其特征在于，所述整流晶片端子构造包括：

一底座(10)，其内部具有一组装平台(11)，所述组装平台(11)与所述底座(10)内缘区分出一间隔区段(14)，且所述组装平台(11)与所述间隔区段(14)底部之间设有至少一卡勾部(13)；

一整流晶片(20)，装设于所述组装平台(11)，所述整流晶片(20)于周缘设有一绝缘部(21)；

一导电元件(30)，具有设置于所述整流晶片(20)上的一基部(31)，所述基部(31)延伸出一缓冲区段(33、33a)；

一套环(40)，装设于所述底座(10)的端缘并于内部容设一封装材料(42)，且设有与所述封装材料(42)接触的多个定位部(43)，每一定位部(43)具有分别延伸至套环(40)两端的一凸部(431)与一凹部(432)，而相邻的两定位部(43)的凸部(431)与凹部(432)交错设置，且这些凸部(431)在套环(40)端缘的截面积与在套环(40)内的截面积不同。

2.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述组装平台(11)为粗糙面。

3.根据权利要求2所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述粗糙面的粗糙度为0.6Ra。

4.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述组装平台(11)设有与所述整流晶片(20)连接的一第一凸点结构(12)。

5.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述基部(31)设有与所述整流晶片(20)连接的一第二凸点结构(32)。

6.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述绝缘部(21)为一厚度略大于所述整流晶片(20)的封装玻璃。

7.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述绝缘部(21)为一绝缘胶，且所述组装平台(11)设有将所述绝缘胶定位的至少一阻流槽(17)，所述绝缘胶填充于所述导电元件(30)与所述组装平台(11)之间而包覆所述整流晶片(20)周缘。

8.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述缓冲区段(33)为排列紧密的螺纹。

9.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述缓冲区段(33a)为一距离间隔排列的螺纹，该距离的外径小于所述导电元件(30)的外径。

10.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述凸部(431)在套环(40)端缘的截面积大于在套环(40)内缘的截面积。

11.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述凸部(431)在套环(40)端缘的截面积小于在套环(40)内缘的截面积。

12.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述凹部(432)的截面积一致。

13.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述套环(40)内缘为弧面。

14.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述底座(10)设有第一导入斜角(16)。

15.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述套环(40)设有第二导入斜角(41)。

16.根据权利要求1所述的整流晶片端子构造，其特征在于，所述底座(10)设有一握持部(15)，所述握持部(15)环设多个间隔排列的凸纹。