[发明专利]整流晶片端子构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种整流晶片端子构造，尤其涉及一种应用于功率整流器的整流晶片端子构造。

背景技术

一般所指的整流端子，专门配置于汽车发电机的电极上，可将交流电转为直流电，此种端子设有一平台，于该平台上置有一锡片，再将一晶片置于该锡片上，待锡片受热熔固后，该晶片即能被焊固于平台上，最后再以塑料或树脂顺着端子的圆周加以封装；而传统整流端子中，其导电元件常因外力碰撞或拉扯而变形弯曲，且其端子部的设计，让组装时易造成种种的不便及问题的产生。

已知技术如US6060776专利案所示，其主要具备一基座，该基座具有一平台，该平台固设一半导体晶片以支撑装设一引线，且该基座设有一护套，并灌注一封装材料而将该平台、该半导体晶片等稳固于该护套内的空间，当该整流二极管压入到整流板中时，该基座与该护套相接处易受力而变形，因此降低整流二极管的使用寿命；为改善上述缺陷，另如US20070105454专利公开案所示，于基座与护套间设置一区段，使二极管压入整流板时，具有一缓冲空间而避免该基座变形。

再请参阅US6667545专利案所示，包含一底座，底座延伸设有一组装区域以支撑装设一半导体晶片，半导体晶片上设置一引线，且组装区域周缘延设一凸起部，其中，凸起部及组装区域周缘分别与引线的轴心形成一夹角α、α’，夹角α大于夹角α’，使半导体晶片周围形成一不易与周围起反应的区段。

但上述各已知技术实质上仍存在一些缺陷：一般整流晶片端子多半为小体积化的设计以节省空间，上述已知技术也是如此，而体积缩小的情况下也带来一些制程上的困扰，如焊锡的过程中，易受到该护套凸出该基座所干涉，而增加焊锡的困难度，进一步导致产品的质量不佳，或者因施工的难度提高，而造成制程需耗费更多的时间；且整流晶片在焊接时需产生共晶才能使阻抗达到最小，而共晶需要达到极高的温度，使焊料熔为液状，且在光滑的组装平台上，阻力不够，导致焊料飞溅而造成整流晶片污染或短路；此外，上述已知技术的护套其内壁为垂直于该基座的平面，当封装材料注入时容易产生脱落的现象。

发明内容

本发明的主要目的，在于解决上述缺陷，本发明不但便于组装制造，可节省生产过程所需的时间，更可防止注入的封装材料产生脱落。

为达上述目的，本发明提出一种整流晶片端子构造，其主要包含一底座、一整流晶片、一导电元件及一套环，该底座内部具有一组装平台以装设周缘设有一绝缘部的该整流晶片，该导电元件具有设置于该整流晶片上的一基部，该基部延伸出一缓冲区段，而该套环装设于该底座的端缘并于内部容设一封装材料，其中，该组装平台与该底座内缘区分出一间隔区段，且该组装平台与该间隔区段底部之间设有至少一卡勾部，此外，该套环设有与该封装材料接触的多个定位部，每一定位部具有分别延伸至套环两端的一凸部与一凹部，而相邻的两定位部其凸部与凹部交错设置，且这些凸部在该套环端缘的截面积与在套环内缘的截面积不同。

本发明的另一目的，在于强化该导电元件的抗振能力，可通过该导电元件上设有缓冲区段，藉以防止当外力施加于该导电元件时而造成该整流晶片破裂。

附图说明

图1为本发明的立体外观示意图。

图2-1为本发明的结构分解示意图。

图2-2为图2-1的局部放大剖面示意图。

图3-1及图3-2为本发明的剖面示意图。

图4为本发明的另一实施方式示意图。

图5为本发明的再一实施方式示意图。

图6-1为本发明的又一实施方式示意图。

图6-2为图6-1的局部放大示意图。

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，现结合图式说明如下：