[发明专利]无卤高导热的树脂组合物及涂树脂铜箔

权利要求书

1.一种无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，包括组分及其质量份数如下：含磷环氧树脂10-40份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-10份、及促进剂0.2-2份。

2.如权利要求1所述的无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂中磷含量为2-15％。

3.如权利要求1所述的无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，所述高导热填料为氮化铝、氮化硼、氧化铝、银、铝、氧化锌及纳米碳管中的两种以上化合物的混合物，其平均粒径为0.1微米-10微米。

4.如权利要求3所述的无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，所述高导热填料首选氮化硼、氧化铝、纳米碳管中的两种以上化合物的混合物，比例优选60-70份。

5.如权利要求1所述的无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，还包括适量溶剂，其为二甲基甲酰胺和丁酮、丙酮、环己酮、甲苯溶剂中的一种或几种的混合溶剂。

6.如权利要求1所述的无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，所述酚氧树脂的重均分子量为20000-65000，其包含下述结构式的树脂：

式1：双酚A二缩水甘油醚

7.如权利要求1所述的无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，所述含磷环氧树脂包括至少一种具有下述结构式的树脂：

式2：9、10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物

式3：芳膦基-双酚A二缩水甘油醚

式4：二缩水甘油醚苯基膦酸酯

式5：对苯二缩水甘油醚

8.如权利要求1所述的无卤高导热的树脂组合物，其特征在于，所述UV阻挡型多官能环氧树脂包含下述结构：

式6：1，1，2，2-四(对羟基苯基)乙烯四缩水甘油醚

9.一种采用如权利要求1所述的树脂组合物制成的涂树脂铜箔，其特征在于，包括铜箔、及涂布于铜箔上的无卤高导热的树脂组合物。

10.如权利要求9所述的涂树脂铜箔，其特征在于，所述铜箔采用公称厚度为18-105微米的电解铜箔。