[发明专利]无卤高导热的树脂组合物及涂树脂铜箔

说明书

技术领域

本发明涉及一种阻燃型树脂组合物，尤其涉及一种无卤高导热的树脂组合物，及使用该树脂组合物制得的涂树脂铜箔。

背景技术

随着电子信息产品大量生产，并且朝向轻薄短小、多功能的设计趋势，作为电子零组件主要支撑的印刷电路基板，也随着不断提高技术层面，以提供高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性。

无卤高导热涂树脂铜箔是运用到电子行业覆铜板和印制线路板的重要原材料。它与一般的半固化片不同，无卤高导热涂树脂铜箔的树脂涂层不使用玻璃纤维、不含卤素、容易实现高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性，同时具备覆铜板的其它综合性能，如耐热性、阻燃性、剥离强度。而申请号为200710028539.8的专利申请公开了一种无卤素树脂组合物及其应用于涂树脂铜箔，虽然在耐热性能及阻燃性能上表现良好，但不具备高导热的能力。申请号200310121169.4的专利申请公开了印刷电路板用高导热无卤无磷阻燃型树脂组合物，虽然可实现高导热性，但其用含氮树脂来确保阻燃，因含氮树脂容易产生有毒的氰化物或NO2等，因此还有待改进，同时其合成过程中需要加热，操作复杂，而且其专利也未提及到涂胶铜箔的应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无卤高导热的树脂组合物，该树脂组合物不含卤素及具有高导热性、高剥离强度，以及良好的耐热性及可靠性。

本发明的另一个目的在于提供一种使用上述组合物制作的涂树脂铜箔，取代一般的半固化片和铜箔，用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料的制作，实现更高的热传导性。

为实现上述目的，本发明提供一种无卤高导热的树脂组合物，该树脂组合物包括组分及其质量份数如下：含磷环氧树脂10-40份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-10份、及促进剂0.2-2份。

其中含磷环氧树脂中磷含量为2-15％。

所述高导热填料选用氮化铝(AlN)、氮化硼(BN)、氧化铝(Al2O3)、银(Ag)、铝(Al)、氧化锌(ZnO)及纳米碳管(CNT)中的两种以上化合物的混合物，其平均粒径为0.1微米-10微米。

所述高导热填料首选氮化硼、氧化铝、纳米碳管中的两种以上化合物的混合物，比例优选60-70份。

还包括适量溶剂，其为二甲基甲酰胺(DMF)和丁酮(MEK)、丙酮、环己酮、甲苯溶剂中的一种或几种的混合溶剂。

所述酚氧树脂的重均分子量为20000-65000，其包含下述结构式的树脂：

式1：双酚A二缩水甘油醚

所述含磷环氧树脂包括至少一种具有下述结构式的树脂：

式2：9、10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物

式3：芳膦基-双酚A二缩水甘油醚

式4：二缩水甘油醚苯基膦酸酯

式5：对苯二缩水甘油醚

所述UV阻挡型多官能环氧树脂包含下述结构：

式6：1，1，2，2-四(对羟基苯基)乙烯四缩水甘油醚

本发明配方中，除了上述组分外，可在不背离本发明构思的范围内增加一些助剂，如消泡剂、分散剂等。

本发明还提供一种采用所述无卤高导热的树脂组合物制成的涂树脂铜箔，其包括铜箔、及涂布于铜箔上的无卤高导热的树脂组合物。所述铜箔采用公称厚度为18-105微米的电解铜箔。

本发明的有益效果：本发明提供的无卤高导热的树脂组合物，其不含卤素，对环境友好，且具有高耐热性和剥离强度，及良好的可靠性；此外，本发明提供利用上述组合物制作的涂树脂铜箔，取代一般的半固化片和铜箔，用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料的制作，实现更高的热传导性，在涂树脂铜箔的高导热方面，填补了国内空白，为电子产品的“轻、薄、短、小”、多功能的发展提供了可实现高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性的高性能材料。

具体实施方式

本发明提供一种无卤、高导热的树脂组合物，该树脂组合物包括组分及其质量份数如下：含磷环氧树脂10-40份、UV阻挡型多官能环氧树脂0-10份、酚氧树脂5-35份、高导热填料50-80份、胺类固化剂1-10份、及促进剂0.2-2份。其中含磷环氧树脂中磷含量为2-15份。