[发明专利]晶体管及该晶体管的制造方法有效

专利信息
申请号: 201010113241.9 申请日: 2010-02-04
公开(公告)号: CN101800249A 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 坂田淳一郎 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: H01L29/786 分类号: H01L29/786;H01L29/08;H01L21/336;H01L21/28;H01L27/12
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 刘倜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 晶体管 制造 方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及使用氧化物半导体层的晶体管、具备该晶体管的半导 体装置及该晶体管和半导体装置的制造方法。

背景技术

有多种金属氧化物,并且它们应用于各种各样的用途。氧化铟是 公知材料,并且它用作液晶显示器等所需要的透明电极材料。

作为金属氧化物,有呈现半导体特性的金属氧化物。作为呈现半 导体特性的金属氧化物,有氧化钨、氧化锡、氧化铟、氧化锌等,并 且公开有将这种呈现半导体特性的金属氧化物用作沟道形成区的薄 膜晶体管(专利文件1至4、非专利文件1)。

另外,作为金属氧化物,不仅已知一元氧化物,而且已知多元氧 化物。例如,具有同源相(homologous phase)的InGaO3(ZnO)m(m:自然数)是公知材料(非专利文件2至4)。

并且,确认如下事实:可以将如上所述的In-Ga-Zn类氧化物应 用于薄膜晶体管(也称为TFT)的沟道层(专利文件5、非专利文件 5及6)。

此外,在In-Ga-Zn类氧化物半导体中,与氧化锌(ZnO)相比 容易形成非晶结构,并且通过将In-Ga-Zn类氧化物半导体应用于晶 体管的沟道层,在大面积化的情况下也可以减少特性的不均匀,并实 现常闭状态(normally off)。另一方面,当将非晶结构的氧化物半导 体层用作沟道层时发生如下问题,即该氧化物半导体层和源电极层及 漏电极层之间的接触电阻增加。

[专利文件1]日本专利申请公开昭60-198861号公报

[专利文件2]日本专利申请公开平8-264794号公报

[专利文件3]日本PCT国际申请翻译平11-505377号公报

[专利文件4]日本专利申请公开2000-150900号公报

[专利文件5]日本专利申请公开2004-103957号公报

[非专利文件1]M.W.Prins,K.O.Grosse-Holz,G.Muller, J.F.M.Cillessen,J.B.Giesbers,R.P.Weening,and R.M.Wolf, “A ferroelectric transparent thin-film transistor”,Appl.Phys.Lett., 17 June 1996,Vol.68 p.3650-3652

[非专利文件2]M.Nakamura,N.Kimizuka,and T.Mohri, “The Phase Relations in the In2O3-Ga2ZnO4-ZnO System at 1350℃”, J.Solid State Chem.,1991,Vol.93,p.298-315

[非专利文件3]N.Kimizuka,M.Isobe,and M.Nakamura, “Syntheses and Single-Crystal Data of Homologous Compounds, In2O3(ZnO)m(m=3,4,and 5),InGaO3(ZnO)3,and Ga2O3(ZnO)m(m=7,8,9,and 16)in the In2O3-ZnGa2O4-ZnO System”, J.Solid State Chem.,1995,Vol.116,p.170-178

[非专利文件4]中村真佐樹,君琢昇,毛利尚彦,磯部光正,“ホ モロガス相、InFeO3(ZnO)m(m:自然数)とその同型化合物の合 成および結晶構造”,固体物理,1993年,Vol.28,No.5,p.317-327

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