[发明专利]LED封装方法无效
| 申请号： | 201010113713.0 | 申请日： | 2010-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN102148311A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 赖光柱 | 申请（专利权）人： | 良盟塑胶股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/50;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;迟姗 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，其步骤包括：
a)准备电路基板、透光封盖、以及至少一个LED料材；
b)将该透光封盖置于所述LED料材上，并与该电路基板对位而叠置；
c)准备模具，以模内射出方式，在该透光封盖上形成具有光型的封装层；
其中，上述步骤c)在模内射出时，其模具上的注料口正对所述LED料材的上方。
2.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，步骤a)在所述电路基板上设有供所述LED料材作电性连接的导电部。
3.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，步骤a)在所述电路基板上设置对位孔，在所述透光封盖上设有朝所述对位孔突出的对位柱。
4.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，步骤a)所述LED料材是指完全未经过封装的LED裸晶或已包覆一次镜的LED。
5.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，步骤a)在所述透光封盖上形成有供所述LED料材容置的遮罩部，所述遮罩部的数量与所述LED料材的数量一致。
6.如权利要求5所述的LED封装方法，其特征在于，步骤b)将所述LED料材置于所述透光封盖的遮罩部内。
7.如权利要求1所述的LED封装方法，其特征在于，步骤c)的模具具有下模与上模，所述上模对应所述LED料材而凹设有用以形成二次镜及光型的模穴，且所述注料口与所述模穴相连通。
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