[发明专利]LED封装方法

说明书

技术领域

本发明与一种发光二极管(LED)裸晶的封装工艺有关，尤指一种封装LED的方法。

背景技术

目前，LED已被广泛应用于各照明或发光显示等场合。而以往欲在LED裸晶上形成具有光型的二次镜或欲对LED裸晶进行二次镜等封装工艺，往往会因为塑料的灌入而导致LED裸晶产生偏位，影响导电接触等的合格率。因此，通常先以表面贴装技术(SMT)工艺将LED裸晶焊固于电路板上，再进行封装，但这样会导致工艺上的程序过多而繁复，并容易增加工时与材料成本等。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种LED封装方法，既能够防止注料时LED或LED裸晶产生偏位，进而省去SMT工艺，还能够达到良好的防水及抗静电效果。

为了达到上述目的，本发明提供一种LED封装方法，其步骤包括：

a)准备电路基板、透光封盖、以及至少一个LED料材；

b)将该透光封盖置于所述LED料材上，并与该电路基板对位而叠置；

c)准备模具，以模内射出方式，在该透光封盖上形成具有光型的封装层；

其中，上述步骤c)在模内射出时，其模具上的注料口正对所述LED料材的上方。

与现有技术相比，本发明通过透光封盖，将欲设置于电路基板上的LED裸晶或已包覆一次镜的LED进行定位，再进行模内射出，该透光封盖可确保LED或LED裸晶不致发生偏位，同时，模内射出的注料口正对LED或LED裸晶的上方，可防止以其它方向注料时，塑料会因注入的推力而产生LED或LED裸晶偏位等缺点，进而省去SMT工艺。另一方面，本发明还可直接一次一体成型具有光型的二次镜，并完整包覆所有设于电路基板上的LED或LED裸晶，从而达到良好的防水及抗静电效果。

附图说明

图1为本发明的步骤流程图；

图2为本发明电路基板、透光封盖与LED料材的分解示意图；

图3为本发明电路基板、透光封盖与LED料材的组合完成前剖视示意图；

图4为本发明电路基板、透光封盖与LED料材的组合完成剖视示意图；

图5为本发明与模具的分解示意图；

图6为本发明进行模内射出前的剖视示意图；

图7为本发明进行模内射出后的剖视示意图；

图8为本发明的成品立体组合图；

图9为图8中沿9-9的本发明的成品剖视示意图。

附图标记说明

电路基板 1

导电部   10    对位孔   11

LED料材  2

透光封盖 3

遮罩部   30    对位柱   31

封装层   4

二次镜   40    光型部   41

模具     5

下模     50    容置空间 500

上模     51    模穴     510

注料口   511   步骤     S1～S3

具体实施方式

请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，所附附图仅供参考与说明用，并非对本发明加以限制。

本发明提供一种LED封装方法，其可一次一体成型而制成具有光型的LED，并可省去SMT工艺、减少封装时LED或LED裸晶的对位不良、甚至达到良好的防水效果等，且不需额外加工而徒增工时和材料成本。该封装方法步骤如下：

首先，请参阅图1的步骤S1，并配合图2所示：准备电路基板1、透光封盖3、以及至少一个LED料材2；其中，LED料材2是指完全未经过封装的LED裸晶或已包覆一次镜的LED。另外，所述电路基板1事先设置有供LED料材2作电性连接的导电部10，而该透光封盖3上则形成有供LED料材2容置的遮罩部30，且该透光封盖3用以与电路基板1相叠置，并可在电路基板1上设置对位孔11，而透光封盖3上则设有朝电路基板1上的所述对位孔11突出的对位柱31。此外，LED料材2也可视实际需求而增设其数量为两个或两个以上，同时该透光封盖3的遮罩部30的数量与LED料材2的数量一致。

接着，请参阅图1的步骤S2，将透光封盖3置于所述LED料材2上，并与电路基板1对位而叠置，并配合图3及图4所示，将所述LED料材2置于透光封盖3的遮罩部30内，并使透光封盖3与电路基板1通过各对位柱31分别对位穿入各对位孔11，而使得透光封盖3能与电路基板1对位叠置，且将所述LED料材2设置于透光封盖3与电路基板1之间，以固定在透光封盖3的遮罩部30内。