[发明专利]防潮装置、防潮芯片以及提升芯片防潮性的方法

权利要求书

1.一种芯片防潮装置，用以提升一芯片的防潮性，其特征在于，该芯片包含一第一封装体与一第二封装体，该防潮装置包含：

一防水胶，涂布于该第一封装体与该第二封装体，以提升该芯片的防潮性。

2.根据权利要求1所述的防潮装置，其特征在于，该防水胶包含一液态硅树脂或一环氧基树脂。

3.根据权利要求1所述的防潮装置，其特征在于，该第一封装体包含一第一侧边，该第二封装体包含一第二侧边，该第一侧边与该第二侧边之间形成一接合处，该防水胶涂布于该接合处之上。

4.根据权利要求3所述的防潮装置，其特征在于，该防水胶涂布于该芯片的四周。

5.根据权利要求4所述的防潮装置，其特征在于，该防水胶更涂布于该第一封装体的一上表面与该第二封装体的一下表面。

6.根据权利要求5所述的防潮装置，其特征在于，该第一封装体为一制模混合物，用来保护该芯片的内部组件；该第二封装体的该下表面包含一锡球植布区与一非锡球植布区，其中该锡球植布区用来植入锡球。

7.根据权利要求6所述的防潮装置，其特征在于，该防水胶涂布于该下表面的该非锡球植布区。

8.一种防潮芯片，其特征在于，包含：

一晶粒；

一第一封装体，位于该晶粒之上；

一第二封装体，位于该晶粒之下；以及

一防潮装置，包含：

一防水胶，涂布于该第一封装体与该第二封装体，以提升该芯片的防潮性。

9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，该防水胶包含一液态硅树脂或一环氧基树脂。

10.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，该第一封装体包含一第一侧边，该第二封装体包含一第二侧边，该第一侧边与该第二侧边之间形成一接合处，该防水胶涂布于该接合处之上。

11.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，该防水胶涂布于该芯片的四周。

12.根据权利要求11所述的芯片，其特征在于，该防水胶更涂布于该第一封装体的上表面与该第二封装体的下表面。

13.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，该第一封装体为一制模混合物，用来保护该芯片的内部组件；该第二封装体的该下表面包含一锡球植布区与一非锡球植布区，其中该锡球植布区用来植入锡球。

14.根据权利要求13所述的芯片，其特征在于，该防水胶涂布于该下表面的该非锡球植布区。

15.根据权利要求13所述的芯片，其特征在于，该第一封装体为环氧基树脂；该第二封装体为防火四。

16.一种提升一芯片的防潮性的方法，其特征在于，包含：

于该芯片的外围涂布防水胶。

17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，于该芯片的外围涂布防水胶包含：

于该芯片的结构的缝隙处涂布防水胶。

18.根据权利要求17所述的方法，其特征在于，于该芯片的结构的缝隙处涂布防水胶包含：

于该芯片的一第一封装体的一第一侧边与一第二封装体的一第二侧边所形成的一接合处涂布防水胶。

19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，还包含：

于该第一封装体的一上表面与该第二封装体的一下表面涂布防水胶；

其中该第一封装体为一制模混合物；该第二封装体的该下表面包含一锡球植布区与一非锡球植布区，其中该锡球植布区用来植入锡球。