[发明专利]防潮装置、防潮芯片以及提升芯片防潮性的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种防潮技术，更明确地说，涉及一种防止芯片受潮的技术。

背景技术

请参考图1A及图1B。图1A为一先前技术的芯片100的示意图；图1B为图1A中虚线部分的放大示意图。芯片100为以锡球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)的芯片。芯片100包含第一封装体110、第二封装体120以及晶粒(die)130。第一封装体110用来作为一制模混合物(molding compound)，其主要目的是用来保护晶粒130；第二封装体120用来作为一基板，其下方并植入锡球(solderball)B以让芯片100能够透过锡球B，连接于印刷电路板(Print Circuit Board，PCB)上。如此一来，晶粒130便可透过导线G，经由第二封装体120、锡球B，与印刷电路板上的其它电路组件进行沟通。此外，第二封装体120更用来承载晶粒130。

第一封装体110的材料，举例来说，可为环氧基树脂(epoxy)；第二封装体120的材料，举例来说，可为防火四(Flame retardant 4，FR-4)。由于第一封装体110与第二封装体120的材料不同，因此在第一封装体110与第二封装体120经过封装工艺结合后之间存在140接合面。这样的架构，容易在两封装体的接合面140产生缝隙，而让水气进入，其中，如图1B所示，a表示水气进入处。如此一来，将会造成芯片100的寿命与可靠度减短，造成使用者的不便。

发明内容

本发明提供一种防潮装置、防潮芯片以及提升芯片防潮性的方法，用以解决现有技术中芯片的防潮性差的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种芯片防潮装置，用以提升一芯片的防潮性。该芯片包含一第一封装体与一第二封装体。该防潮装置包含一防水胶，涂布于该第一封装体与该第二封装体，以提升该芯片的防潮性。

其中，该防水胶包含一液态硅树脂或一环氧基树脂。

其中，该第一封装体包含一第一侧边，该第二封装体包含一第二侧边，该第一侧边与该第二侧边之间形成一接合处，该防水胶涂布于该接合处之上。

其中，该防水胶涂布于该芯片的四周。

其中，该防水胶更涂布于该第一封装体的一上表面与该第二封装体的一下表面。

其中，该第一封装体为一制模混合物，用来保护该芯片的内部组件；该第二封装体的该下表面包含一锡球植布区与一非锡球植布区，其中该锡球植布区用来植入锡球。

其中，该防水胶涂布于该下表面的该非锡球植布区。

而且，为实现上述目的，本发明另提供一种防潮芯片。该芯片包含一晶粒、一第一封装体，位于该晶粒之上、一第二封装体，位于该晶粒之下，以及一防潮装置。该防潮装置包含一防水胶，涂布于该第一封装体与该第二封装体，以提升该芯片的防潮性。

其中，该防水胶包含一液态硅树脂或一环氧基树脂。

其中，该第一封装体包含一第一侧边，该第二封装体包含一第二侧边，该第一侧边与该第二侧边之间形成一接合处，该防水胶涂布于该接合处之上。

其中，该防水胶涂布于该芯片的四周。

其中，该防水胶更涂布于该第一封装体的上表面与该第二封装体的下表面。

其中，该第一封装体为一制模混合物，用来保护该芯片的内部组件；该第二封装体的该下表面包含一锡球植布区与一非锡球植布区，其中该锡球植布区用来植入锡球。

其中，该防水胶涂布于该下表面的该非锡球植布区。

其中，该第一封装体为环氧基树脂；该第二封装体为防火四。

本发明另提供一种提升一芯片的防潮性的方法。该方法包含于该芯片的外围涂布防水胶。

其中，于该芯片的外围涂布防水胶包含：于该芯片的结构的缝隙处涂布防水胶。

其中，于该芯片的结构的缝隙处涂布防水胶包含：于该芯片的一第一封装体的一第一侧边与一第二封装体的一第二侧边所形成的一接合处涂布防水胶。

其中，该方法还包含：于该第一封装体的一上表面与该第二封装体的一下表面涂布防水胶；其中该第一封装体为一制模混合物；该第二封装体的该下表面包含一锡球植布区与一非锡球植布区，其中该锡球植布区用来植入锡球。

利用本发明所提供的防潮技术，可有效隔绝水气，经由芯片的缝隙而进入芯片内部，以提高芯片的耐潮性，提供给使用者更大的便利性。

附图说明

图1A为一现有技术的芯片的示意图；

图1B为图1A中虚线部分的放大示意图；

图2A为根据本发明的第一实施例的具防潮功能的芯片的示意图；

图2B为图2A中虚线部分的放大示意图；