[发明专利]固态成像器件、电子装置及其制造方法有效
申请号: | 201010114709.6 | 申请日: | 2010-02-20 |
公开(公告)号: | CN101807591A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 桝田佳明 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82;H04N5/335;H04N5/225 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 器件 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种固态成像器件,包括:
多个光电转换元件,设置在基板的成像面上,每个所述光电转换元件接 收入射在光接收面上的光并进行光电转换以产生信号电荷;
多个电极,插设在布置于所述基板的所述成像面上的所述光电转换元件 之间;以及
多个遮光部,设置在所述多个电极上方并插设在布置于所述基板的所述 成像面上的所述光电转换元件之间,
其中每个所述遮光部包括:
电极遮光部,形成为覆盖相应的所述电极;和
像素分隔遮光部,从所述电极遮光部的上表面凸状地突出,
所述多个光电转换元件以第一节距布置在所述成像面上,
所述多个遮光部中的所述电极遮光部以第二节距布置在所述成像面上,
所述多个遮光部中的所述像素分隔遮光部以第三节距布置在所述成像 面上,以及
至少所述第三节距随着从所述成像面的中心到周边的距离的增加而增 大。
2.根据权利要求1所述的固态成像器件,
其中所述多个光电转换元件形成为使得所述第一节距和所述光接收面 的面积随着从所述成像面的中心到周边的距离的增加而增大,并且
所述多个遮光部中的所述电极遮光部形成为使得所述第二节距随着从 所述成像面的中心到周边的距离的增加而增大。
3.根据权利要求2所述的固态成像器件,
其中所述多个光电转换元件、所述多个遮光部中的所述电极遮光部以及 所述多个遮光部中的所述像素分隔遮光部形成为使得所述第一节距、所述第 二节距和所述第三节距在从所述成像面的中心到周边的整个所述成像面上 以相同的比例增大。
4.根据权利要求1所述的固态成像器件,
其中所述多个光电转换元件和所述多个电极遮光部设置为使得在从所 述成像面的中心到周边的整个所述成像面上所述第一节距与所述第二节距 相等。
5.根据权利要求1所述的固态成像器件,
还包括滤色器,对应于所述多个光电转换元件而设置在所述光电转换元 件上方,
其中所述滤色器插设在布置于所述成像面上的所述多个像素分隔遮光 部之间。
6.根据权利要求5所述的固态成像器件,
其中每个所述滤色器具有面向相应的所述光接收面并朝向所述光接收 面凸状地弯曲的表面并用作平凸透镜,该平凸透镜的下侧为将光聚焦在所述 光接收面的凸表面。
7.根据权利要求5所述的固态成像器件,
其中具有比所述滤色器的折射率低的折射率的层插设在每个所述滤色 器和相应的所述遮光部之间,并且每个所述滤色器用作光导的芯,该光导将 光引导到相应的所述光接收面。
8.一种固态成像器件,包括:
多个光电转换元件,设置在基板的成像面上,每个所述光电转换元件接 收入射在光接收面上的光并进行光电转换以产生信号电荷;
多个电极,插设在布置于所述基板的所述成像面上的所述光电转换元件 之间;以及
多个遮光部,设置在所述多个电极上方并插设在布置于所述基板的所述 成像面上的所述光电转换元件之间,
其中每个所述遮光部包括:
电极遮光部,形成为覆盖相应的所述电极;和
像素分隔遮光部,从所述电极遮光部的上表面凸状地突出,
所述光电转换元件、所述电极遮光部和所述像素分隔遮光部以相同的节 距设置在所述成像面上,以及
所述像素分隔遮光部形成为在所述多个光电转换元件之间宽度随着从 所述成像面的中心到周边的距离的增加而减小。
9.根据权利要求1到8中任一项所述的固态成像器件,
还包括多个芯片上透镜,对应于所述光电转换元件而设置在所述多个光 电转换元件上方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的