[发明专利]固态成像器件、电子装置及其制造方法有效
申请号: | 201010114709.6 | 申请日: | 2010-02-20 |
公开(公告)号: | CN101807591A | 公开(公告)日: | 2010-08-18 |
发明(设计)人: | 桝田佳明 | 申请(专利权)人: | 索尼公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82;H04N5/335;H04N5/225 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 成像 器件 电子 装置 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及固态成像器件、电子装置及其制造方法。
背景技术
数字视频可携式摄像机、数字静态照相机或其他的类似电子装置包括固 态成像器件。固态成像器件是例如CCD(电荷耦合器件)的图像传感器。
例如,CCD图像传感器具有设置在基板上的成像区域。成像区域具有 沿水平和垂直方向布置且形成矩阵的多个像素。在成像区域中,多个光电转 换元件(其接收目标图像光并产生信号电荷)对应于多个像素形成。例如, 光电二极管形成为光电转换元件。
垂直传送寄存器设置在由沿垂直方向布置在成像区域中的多个光电转 换元件形成的柱之间。每个垂直传送寄存器具有隔着栅极绝缘膜面对垂直传 送沟道区域的多个传送电极,并通过电荷读出部将从相应的光电转换元件读 取的信号电荷沿垂直方向传送。然后,水平传送寄存器将已经通过相应的垂 直传送寄存器传送给每条水平线(一行像素)的信号电荷沿水平方向依次传 送,输出部输出信号电荷(例如,见JP-A-7-50401)。
在上述固态成像器件中,遮挡入射在垂直传送寄存器上的光的电极遮光 膜设置在成像区域中以防止污点(smear)或其他问题。
此外,已经提出多种技术防止在捕获的图像中产生阴影(shading)、混 色(color mixing)和其他问题(例如,见JP-A-7-50401、JP-A-10-163462、 JP-A-2006-196553和JP-A-2001-189440)。
发明内容
固态成像器件和其他类似器件通常需要在尺寸上减小。结果,在布置于 固态成像器件的成像区域中的多个像素之中,置于成像区域周边中的像素接 收与垂直于成像区域的方向相倾斜的入射光,并且倾斜角度随着成像器件尺 寸的减小而增大。也就是,在视角两端的入射角度随着成像器件尺寸的减小 而增大。
因此,有时难以充分抑制阴影、混色和其他问题,导致在某些情形下所 捕获图像的图像质量的降低。
因此,期望提供一种能够改善捕获图像的图像质量的固态成像器件、电 子装置及其制造方法。
根据本发明实施例的固态成像器件包括:多个光电转换元件,设置在基 板的成像面上,每个光电转换元件接收入射在光接收面上的光并进行光电转 换以产生信号电荷;多个电极,插设在布置于基板的成像面上的光电转换元 件之间;以及多个遮光部,设置在多个电极上方并插设在布置于基板的成像 面上的光电转换元件之间。每个遮光部包括:电极遮光部(electrode light blocking portion),形成为覆盖相应的电极;以及像素分隔遮光部(pixel isolation and light blocking portion),从电极遮光部的上表面凸状地突出。多 个光电转换元件以第一节距布置在成像面上。多个遮光部中的电极遮光部以 第二节距布置在成像面上。多个遮光部中的像素分隔遮光部以第三节距布置 在成像面上。至少第三节距随着从成像面的中心到周边的距离的增加而增 大。
根据本发明另一实施例的固体成像器件包括:多个光电转换元件,设置 在基板的成像面上,每个光电转换元件接收入射在光接收面上的光并进行光 电转换以产生信号电荷;多个电极,插设在布置于基板的成像面上的光电转 换元件之间;以及多个遮光部,设置在多个电极上方并插设在布置于基板的 成像面上的光电转换元件之间。每个遮光部包括:电极遮光部,形成为覆盖 相应的电极;以及像素分隔遮光部,从电极遮光部的上表面凸状地突出。光 电转换元件、电极遮光部和像素分隔遮光部以相同的节距布置在成像面上。 像素分隔遮光部形成为在多个光电转换元件之间宽度随着从成像面的中心 到周边的距离的增加而减小。
根据本发明另一实施例的固态成像器件包括:多个光电转换元件,设置 在基板的成像面上,每个光电转换元件接收入射在光接收面上的光并进行光 电转换以产生信号电荷;多个电极,插设在布置于基板的成像面上的光电转 换元件之间;以及多个遮光部,设置在多个电极上方并插设在布置于基板的 成像面上的光电转换元件之间。每个遮光部包括:电极遮光部,形成为覆盖 相应的电极;以及像素分隔遮光部,从电极遮光部的上表面凸状地突出。多 个像素分隔遮光部形成为使得多个像素分隔遮光部之间的间隔的宽度随着 从成像面的中心到周边的距离的增加而增大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的