[发明专利]位置对准机构、加工装置以及位置对准方法

说明书

技术领域

本发明涉及在半导体晶片的磨削及研磨加工时对半导体晶片的位置 进行调整的位置对准机构、加工装置以及位置对准方法。

背景技术

以往，作为使半导体晶片相对于磨削装置的卡盘工作台进行位置对 准的位置对准机构，已知有在将半导体晶片的中心定位于临时载置工作 台的中心后将移载到卡盘工作台上的机构(例如，参照专利文献1)。该 现有的位置对准机构构成为具有：临时载置工作台，其直径比半导体晶 片的直径要小；多个销，它们在临时载置工作台的周围能够相对于临时 载置工作台的中心在径向上移动；以及在临时载置工作台上进行了定位 后将半导体晶片移载到卡盘工作台上的移载部。

在该位置对准机构中，当半导体晶片被载置于临时载置工作台时， 多个销向临时载置工作台的中心移动并与半导体晶片的外周面抵接，由 此半导体晶片的中心被定位于临时载置工作台的中心。然后，将定位后 的半导体晶片吸附保持于移载部，并通过移载部的回转而载置于卡盘工 作台的上表面。此时，由于临时载置工作台的中心和卡盘工作台的中心 位于移载部的回转轨迹上，因此移载后的半导体晶片的中心的位置对准 了卡盘工作台的中心位置。

专利文献1：日本特开2003-133392号公报

但是，在上述现有的位置对准机构中，在半导体晶片含有翘曲的情 况下，在多个销与半导体晶片的外周面抵接时，半导体晶片以其位置偏 移与翘曲对应的量的方式定位于临时载置工作台。因此，在将半导体晶 片移载到了卡盘工作台上时，存在不能使半导体晶片的中心的位置与卡 盘工作台的中心的位置高精度地对准的问题。特别是，薄型的半导体晶 片大多含有翘曲而无法高精度地进行位置对准，并且有可能在与销抵接 时破损。

发明内容

本发明是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种不会使含 有翘曲的半导体晶片破损、并且能够使该半导体晶片与卡盘工作台高精 度地进行位置对准的位置对准机构、加工装置以及位置对准方法。

本发明的位置对准机构的特征在于，该位置对准机构包括：工件支 撑座，其形成为直径比工件的外径要大，并且具有对上述工件的至少外 周缘部进行吸附的吸附面；位置数据获取部，其用于获取吸附于上述吸 附面的上述工件的外周缘部的位置数据；位置数据计算部，其根据上述 工件的外周缘部的位置数据，计算出上述工件的中心的位置数据；以及 位置对准部，其在根据上述工件的中心的位置数据而使上述工件的中心 位置对准了保持上述工件的保持工作台的保持面的中心位置的状态下， 将上述工件载置于上述保持面。

本发明的位置对准方法的特征在于，该位置对准方法具有以下步骤： 将工件载置于工件支撑座的步骤，其中，上述工件支撑座形成为直径比 上述工件的外径要大，并且具有对上述工件的至少外周缘部进行吸附的 吸附面；获取吸附于上述工件支撑座的上述工件的外周缘部的位置数据 的步骤；根据上述工件的外周缘部的位置数据来计算出表示上述工件的 中心的工件中心的位置数据的步骤；以及在根据上述工件的中心的位置 数据而使上述工件的中心位置对准了保持上述工件的保持工作台的保持 面的中心位置的状态下，将上述工件载置于上述保持面的步骤。

根据这些结构，即使在工件含有翘曲的情况下，工件的至少外周缘 部也会被吸附面所吸附，从而矫正了工件的翘曲。由此，能够在矫正了 工件的翘曲的状态下获取外周缘部的位置数据，因此能够正确地计算出 工件的中心的位置数据，能够使工件的中心位置高精度地对准保持工作 台的中心位置。此外，在工件支撑座上不需要通过多个销的抵接而进行 的定位，能够防止薄型的工件在位置对准时破损。

此外，关于本发明，在上述位置对准机构中，在上述工件的外周缘 部形成有表示上述工件的朝向的标记部，上述位置数据计算部根据上述 工件的外周缘部的位置数据来计算出上述工件的中心的位置数据，并且 上述位置数据计算部根据上述标记部来计算出表示上述工件的朝向的角 度数据，上述位置对准部根据上述工件的中心的位置数据和上述角度数 据，使上述工件的中心位置对准上述保持面的中心位置，并且使上述工 件的朝向对准上述保持面的朝向。