[发明专利]泡沫处理装置

权利要求书

1.一种泡沫处理装置，是在电子电路基板的制造工序中使用、并附设于向基板件喷射碱性处理液来进行表面处理的表面处理装置、并且连续处理泡沫的泡沫处理装置，其特征在于，具有吸引部和处理部，

所述吸引部，从所述表面处理装置，吸引感光性抗蚀剂溶解于所述碱性处理液时所产生的所述泡沫，

所述处理部，安装于所述表面处理装置与所述吸引部之间，将通过吸引所回收的所述泡沫分离为液体和气体。

2.根据权利要求1所述的泡沫处理装置，其特征在于，所述处理部整体呈箱状，内部被所述吸引部所吸引而成为负压状态，同时在内部以上下多层的方式配设分离板，

在所述处理部的内部被从下方向上方吸引并通过的所述泡沫，与各所述分离板冲撞而破裂，分离为液体和气体，

并且，液化、分离而得到的所述碱性处理液，流下、储存于所述处理部的下部后，返回所述表面处理装置被再利用，在所述处理部分离所述泡沫所得到的碱性气体，被所述吸引部吸引后被排出。

3.根据权利要求2所述的泡沫处理装置，其特征在于，所述处理部在下部附设有液位传感器，同时底部通过阀与所述表面处理装置连接，

所述液位传感器能够检测出所述碱性处理液在所述处理部下部被储存至指定的高度位置，所述阀基于所述液位传感器检测出的指定高度位置，由常时的闭合切换至开放，

并且，所储存的所述碱性处理液，不受所述处理部内的吸引、负压状态的限制，从所述处理部流下、排出，能够返回所述表面处理装置。

4.根据权利要求2所述的泡沫处理装置，其特征在于，所述处理部在下部附设有液位传感器，同时底部顺次经由阀和泵与所述表面处理装置连接，

所述液位传感器能够检测出所述碱性处理液在所述处理部下部被储存至指定的高度位置，所述泵基于所述液位传感器检测出的指定高度位置，驱动开始；所述阀基于所述泵驱动开始时的吸引力，由常时的闭合切换至开放，

并且，所储存的所述碱性处理液，不受所述处理部内的吸引、负压状态的限制，从所述处理部流下、排出，能够返回所述表面处理装置。

5.根据权利要求2所述的泡沫处理装置，其特征在于，配置于所述表面处理装置内、并且为了将产生的所述泡沫向所述处理部及所述吸引部吸引而开口的吸引口，通过浮子来保持，

所述浮子漂浮于所述表面处理装置的液槽内的所述碱性处理液的液面，同时，将所述吸引口保持于在所述泡沫中开口的高度位置，其中所述泡沫以一定层厚漂浮在所述液面上。