[发明专利]泡沫处理装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种泡沫处理装置。即，涉及一种在印刷配线基板以及其他电子电路基板的制造工序中使用、对抗蚀剂溶解于显影液和剥离液时所产生的泡沫进行处理的泡沫处理装置。

背景技术

《技术背景》

在代表性的电子电路基板的制造工序中，首先，将感光性的抗蚀剂(液态光致抗蚀剂或干膜抗蚀剂)涂抹或粘贴在通过铜箔层压板制成的基板件的外表面。

然后，贴附电路的底片并曝光后，通过显影对电路形成部分以外的抗蚀剂进行溶解去除，通过蚀刻对电路形成部分以外的铜箔进行溶解去除，之后通过剥离对电路形成部分的抗蚀剂进行溶解去除。通过进行上述程序，基板件的外表面所剩余的铜箔形成电子电路，从而制造出电子电路基板。

如图1的右半部分所示，在上述显影工序的显影装置和剥离工序的剥离装置等的表面处理装置1中，从喷雾器喷嘴2向被传送的基板件A喷射显影液和剥离液等的碱性处理液B。

并且，在显影和剥离等的表面处理之后，碱性处理液B和抗蚀剂C流下，被回收至液槽3暂时储存。然后，经由过滤器4，分离并去除了抗蚀剂C的碱性处理液B再次循环供应于喷雾器喷嘴2，并被再利用。图1中，5为喷雾器用泵，6为喷洒管，7为传送带，8为循环用泵，9为配管。

作为这种表面处理装置，例如，列举出下面专利文献1中示出的表面处理装置。

专利文献1：日本特开2004-325502号公报

发明内容

(发明要解决的问题)

但是，这种现有例存在以下问题。

《第1问题》

第1，在显影装置和剥离装置等的表面处理装置1中，向基板件A喷射显影液和剥离液等的碱性处理液B，但是当抗蚀剂C溶解于碱性处理液B时，产生泡沫D(参考图1)。

并且，当该泡沫D经由液槽3供应于过滤器4时，抗蚀剂C漂浮在泡沫D上，不能可靠地通过过滤器4将抗蚀剂C分离并去除，造成碱性处理液B的性能低下。

《第2问题》

第2，因此，作为针对所述泡沫D的对策，在表面处理装置1的液槽3中添加消泡剂。

但是，这种消泡剂(破泡剂、抑泡剂)由例如乳胶型的醚型油质、特殊的界面活性剂、其他的硅胶油系等的药剂制成，当混入碱性处理液B中并喷射、附着在基板件A上时，成为显影不良、剥离不良的原因。特别是对显影工序的基板件A的完成造成恶劣影响。

并且，还存在以下问题：在消泡剂附着于液槽3的壁面的情况下，处理繁杂；在消泡剂混入废液中的情况下，处理困难；消泡剂和其处理用清洗剂的价格高。

《第3问题》

第3，因此，作为针对泡沫D的对策，尝试不使用消泡剂而增加碱性处理液B的新液供应量，以及增大废液口、将泡沫D与废液一同排出。

然而，关于这些对策，伴随新液供应量的增加，对于废液量增加、包含泡沫D的废液处理量增加、环境问题等，将产生成本负担增加的问题。

《关于本发明》

本发明的泡沫处理装置鉴于此实情，旨在解决上述现有技术问题。

并且，本发明的目的在于提供一种泡沫处理装置，其中，第1能够连续并可靠地消除泡沫，第2不使用消泡剂，第3各成本控制方面优越。

(解决技术问题的技术方案)

解决上述技术问题的技术方案如下所述。本发明第1方面如下所述。

本发明第1方面的泡沫处理装置的特征为，在电子电路基板的制造工序中使用，附设于向基板件喷射碱性处理液来进行表面处理的表面处理装置。并且，连续处理泡沫，具有吸引部和处理部。

所述吸引部，从所述表面处理装置，吸引感光性抗蚀剂溶解于所述碱性处理液时所产生的所述泡沫。所述处理部，安装于所述表面处理装置与所述吸引部之间，将通过吸引所回收的所述泡沫分离为液体和气体。

关于本发明第2方面，如下所述。本发明第2方面的泡沫处理装置的特征为，在本发明第1方面中，所述处理部整体呈箱状，内部被所述吸引部所吸引而成为负压状态，同时在内部以上下多层的方式配设分离板。在所述处理部的内部被从下方向上方吸引并通过的所述泡沫，与各所述分离板冲撞而破裂，分离为液体和气体。

并且，液化、分离而得到的所述碱性处理液，流下、储存于所述处理部的下部后，返回所述表面处理装置被再利用。在所述处理部分离所述泡沫所得到的碱性气体，被所述吸引部吸引后被排出。