[发明专利]配线电路板的制造方法

权利要求书

1.一种配线电路板的制造方法，其特征在于，

包括如下的工序：

准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线 电路板；

将上述配线电路板配置在支承台上；以及

通过从上述配线电路板的上侧朝向上述配线电路板照射 光，来检测照射光被上述导体图案反射而成的图案反射光、上 述照射光经由未被上述导体图案覆盖的上述绝缘层被上述支承 台反射而成的台反射光、上述照射光被未被上述导体图案覆盖 的上述绝缘层上所存在的异物反射而成的异物反射光，根据上 述图案反射光、台反射光和异物反射光之间的对比度来检查上 述导体图案及上述异物；

在检查上述导体图案及上述异物的工序中，上述台反射光 的反射率为30%～70%；

上述异物反射光的反射率为10%以下。

2.根据权利要求1所述的配线电路板的制造方法，其特征 在于，

上述图案反射光的反射率比上述台反射光的反射率高出 20%以上。

3.根据权利要求1所述的配线电路板的制造方法，其特征 在于，

上述照射光的波长为500nm以上1500nm以下。