[发明专利]配线电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种配线电路板的制造方法，更具体地讲是涉 及一种挠性配线电路板等配线电路板的制造方法。

背景技术

挠性配线电路板等配线电路板具有基底绝缘层及形成在基 底绝缘层上的导体图案。关于该配线电路板的制造，公知有在 基底绝缘层上形成导体图案后，利用光学检查导体图案的形状 好坏的工艺。

例如参照图5，提出了将具有基底绝缘层42及形成在该基 底绝缘层42上的导体图案41的配线电路板40载置在金属制的 支承台44的上表面上，之后，从上侧向配线电路板40照射光， 利用被配线电路板40反射的反射光来检查导体图案41(例如参 照日本特开2006-112845号公报)。

具体地讲，利用CCD摄像机来检测作为反射光的：光被导 体图案41反射而成的图案反射光51、光经由未被导体图案41 覆盖的基底绝缘层42而被支承台44反射而成的台反射光52。

然后，在日本特开2006-112845号公报中的导体图案41 的检查过程中，利用图案反射光51与台反射光52的光量差、即 它们之间的对比度(明暗差)来识别导体图案41的形状，判定 导体图案41的形状好坏。

另外，在日本特开2006-112845号公报中，在图案反射光 51与台反射光52之间的对比度较低的情况下，存在难以识别导 体图案41的形状的问题，为了消除该问题，该文献中提出了通 过将台反射光52的反射率降低到10％以下来确保图案反射光 51与台反射光52之间有较高的对比度。

另一方面，以往，对于配线电路板的制造提出了检查导体 图案上存在的异物(例如参照日本特开平11-307883号公报) 的技术方案。

具体地讲，参照图5的实线，在异物46由橡胶等树脂材料 构成的情况下，光被异物46反射而成的异物反射光53的反射率 较低，因此，确保异物反射光53与图案反射光51之间较高对比 度地检查导体图案41上存在的异物46。

但是，参照图5的假想线，在异物46存在于未被导体图案 41覆盖的基底绝缘层42上时，异物反射光53及台反射光52的反 射率均较低，因此，它们之间的对比度降低。因此，难以检查 未被导体图案41覆盖的基底绝缘层42上存在的异物46。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够容易且同时实施导体图案 的检查、和未被导体图案覆盖的绝缘层上存在的异物的检查的 配线电路板制造方法。

本发明的配线电路板制造方法的特征在于，包括以下工序： 准备包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的导体图案的配线电路 板；将上述配线电路板配置在支承台上；通过从上述配线电路 板的上侧朝向上述配线电路板照射光，来检测上述光被上述导 体图案反射而成的图案反射光、上述光经由未被上述导体图案 覆盖的上述绝缘层被上述支承台反射而成的台反射光、和上述 光被未被上述导体图案覆盖的上述绝缘层上所存在的异物反射 而成的异物反射光进行检测，根据上述图案反射光、台反射光 和异物反射光之间的对比度来检查上述导体图案及上述异物； 在检查上述导体图案及上述异物的工序中，上述台反射光的反 射率为30％～70％，上述异物反射光的反射率为10％以下。

另外，在本发明的配线电路板制造方法中，优选上述图案 反射光的反射率比上述台反射光的反射率高出20％以上。

另外，在本发明的配线电路板制造方法中，优选上述光的 波长为500nm以上。

采用本发明的配线电路板制造方法，在检查导体图案及异 物的工序中，台反射光的反射率为30％～70％，异物反射光的 反射率为10％以下。

因此，能够将图案反射光与台反射光之间的对比度、及台 反射光与异物反射光之间的对比度相互平衡地设定得均较高。

因此，能够容易且同时实施导体图案的检查、和未被导体 图案覆盖的绝缘层上存在的异物的检查。

附图说明

图1是利用本发明的配线电路板制造方法制造的配线电路 板的一个实施方式的、沿着宽度方向的剖视图。