[发明专利]光源模组与散热块

权利要求书

1.一种光源模组，其特征在于，包括：

一散热块，具有一表面；

一发光二极管晶片，配置于所述散热块的所述表面上；以及

一风扇模组，所述风扇模组与所述发光二极管晶片分别位于所述散热块的相对两侧，所述风扇模组具有一开口、一叶片与一环绕所述开口的挡板，其中所述叶片配置于所述开口中，且适于产生一气流，所述开口中的所述气流沿着一流动方向流动，以对所述散热块进行散热，所述挡板阻挡所述气流朝向与所述流动方向相反的方向流动。

2.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，还包括一电路板，电性连接至所述发光二极管晶片，其中所述电路板与所述散热块分别位于所述风扇模组的相对两侧。

3.根据权利要求2所述的光源模组，其特征在于，还包括一连接器，电性连接至所述电路板。

4.根据权利要求2所述的光源模组，其特征在于，还包括至少一导电元件，电性连接所述发光二极管晶片与所述电路板。

5.根据权利要求4所述的光源模组，其特征在于，所述散热块具有一凹陷，用以容置所述发光二极管晶片，所述导电元件贯穿所述散热块且所述发光二极管晶片与所述导电元件的一端电性连接。

6.根据权利要求5所述的光源模组，其特征在于，所述散热块还具有多个排气孔，配置于所述凹陷内，且位于所述发光二极管晶片的下方。

7.根据权利要求6所述的光源模组，其特征在于，其中各所述排气孔的孔径介于0.5公厘至2.0公厘。

8.根据权利要求5所述的光源模组，其特征在于，还包括至少一绝缘环，环绕所述导电元件，并使所述导电元件与所述散热块电性绝缘。

9.根据权利要求8所述的光源模组，其特征在于，所述导电元件为一导电柱，所述导电柱远离所述发光二极管晶片的一端凸出于所述绝缘环，并具有一凸缘，且所述凸缘的外径大于所述绝缘环的内径。

10.根据权利要求9所述的光源模组，其特征在于，还包括至少一导线，所述导线的一端缠绕于所述绝缘环与所述凸缘之间，且所述导线的另一端连接至所述电路板。

11.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述散热块具有一焊接点，所述发光二极管晶片通过焊接至所述焊接点而配置于所述散热块上。

12.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，还包括一灯杯，其中所述风扇模组与所述散热块配置于所述灯杯上，且所述散热块位于所述风扇模组上。

13.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，所述散热块为一金属材料电镀一焊锡材料。

14.根据权利要求13所述的光源模组，其特征在于，所述金属材料包括铝、铜或银。

15.根据权利要求1所述的光源模组，其特征在于，还包括一具有多个定位柱的透镜，所述散热块的所述表面具有多个定位孔，所述透镜通过所述多个定位柱分别与所述多个定位孔卡接而固定于所述散热块上。

16.一种散热块，其特征在于，适于承载一发光二极管晶片，所述散热块对应于所述发光二极管晶片的一表面具有一凹陷以及多个排气孔，所述多个排气孔配置于所述凹陷内，且位于所述发光二极管晶片的下方。

17.根据权利要求16所述的散热块，其特征在于，各所述排气孔的孔径介于0.5公厘至2.0公厘。

18.根据权利要求16所述的散热块，其特征在于，所述散热块为一金属材料电镀一焊锡材料。

19.根据权利要求18所述的散热块，其特征在于，所述金属材料包括铝、铜或银。

20.根据权利要求18所述的散热块，其特征在于，所述焊锡材料包括镍。