[发明专利]光源模组与散热块

说明书

技术领域

本发明涉及一种光源模组以及散热元件，尤其涉及一种采用发光二极管晶片作为发光元件的光源模组与散热块。

背景技术

随着半导体科技的进步，现今的发光二极管(light emitting diode，简称为：LED)可发出高亮度的光线，并且具有省电、体积小、低电压驱动等优点，因此发光二极管已广泛地应用于各种照明设备中。

一般而言，当发光二极管发出高亮度的光线时，会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在发光二极管内，发光二极管的温度会持续地上升。如此一来，发光二极管可能会因为过热而导致亮度衰减及使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。因此，现今采用发光二极管的照明设备都会配置散热块(heat sink)以对发光二极管进行散热。

然而，在现有的发光二极管光源模组中，发光二极管是配置于电路板上，而载有发光二极管的电路板再配置于散热块上。通过风扇所产生的气流对散热块进行散热，便能够将发光二极管的热能带走。然而，由于一般电路板上会有绝缘层以使不同的线路层达到绝缘的效果，但绝缘层是热的不良导体，这会对发光二极管的热量通过电路板传导至散热块的速率造成不良的影响，进而导致发光二极管光源模组的散热效率难以有效提升。

发明内容

本发明的目的是提供一种光源模组，其具有较佳的散热效率。

本发明的另一目的是提供一种散热块，其适于承载一发光二极管晶片且具有多个排气孔，用以作为回焊时散热块与发光二极管晶片之间焊料中的气体的消散管道，可增加整体的散热能力，同时可提高焊接时的可靠度。

本发明提供一种光源模组，其包括一散热块、一发光二极管晶片以及一风扇模组。散热块具有一表面。发光二极管晶片配置于散热块的表面上。风扇模组与发光二极管晶片分别位于散热块的相对两侧。风扇模组具有一开口、一叶片与一环绕开口的挡板，其中叶片配置于开口中，且适于产生一气流，开口中的气流沿着一流动方向流动，以对散热块进行散热，挡板阻挡气流朝向与流动方向相反的方向流动。

在本发明的一实施例中，上述的光源模组还包括一电路板，电性连接至发光二极管晶片，其中电路板与散热块分别位于风扇模组的相对两侧。

在本发明的一实施例中，上述的光源模组还包括一连接器，电性连接至电路板。

在本发明的一实施例中，上述的光源模组还包括至少一导电元件，电性连接发光二极管晶片与电路板。

在本发明的一实施例中，上述的散热块具有一凹陷，用以容置发光二极管晶片。导电元件贯穿散热块且发光二极管晶片与导电元件的一端电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的散热块还具有多个排气孔，配置于凹陷内，且位于发光二极管晶片的下方。

在本发明的一实施例中，上述的每一排气孔的孔径介于0.5公厘至2.0公厘。

在本发明的一实施例中，上述的光源模组还包括至少一绝缘环，环绕导电元件，并使导电元件与散热块电性绝缘。

在本发明的一实施例中，上述的导电元件为一导电柱。导电柱远离发光二极管晶片的一端凸出于绝缘环，并具有一凸缘，且凸缘的外径大于绝缘环的内径。

在本发明的一实施例中，上述的光源模组还包括至少一导线。导线的一端缠绕于绝缘环与凸缘之间，且导线的另一端连接至电路板。

在本发明的一实施例中，上述的散热块具有一焊接点，发光二极管晶片通过焊接至焊接点而配置于散热块上。

在本发明的一实施例中，上述的光源模组还包括一灯杯，其中风扇模组与散热块配置于灯杯上，且散热块位于风扇模组上。

在本发明的一实施例中，上述的散热块为一金属材料电镀一焊锡材料。

在本发明的一实施例中，上述的金属材料包括铝、铜或银。

在本发明的一实施例中，上述的光源模组还包括一具有多个定位柱的透镜，散热块的表面具有多个定位孔，透镜通过这些定位柱分别与这些定位孔卡接而固定于散热块上。

本发明提供一种散热块，适于承载一发光二极管晶片。散热块对应于发光二极管晶片的一表面具有一凹陷以及多个排气孔。这些排气孔配置于凹陷内，且位于发光二极管晶片的下方。

在本发明的一实施例中，上述的每一排气孔的孔径介于0.5公厘至2.0公厘。

在本发明的一实施例中，上述的散热块为一金属材料电镀一焊锡材料。

在本发明的一实施例中，上述的金属材料包括铝、铜或银。

在本发明的一实施例中，上述的焊锡材料包括镍。