[发明专利]电子元件安装结构以及电子元件安装方法

权利要求书

1.一种电子元件安装结构，包括：

第一基板，上面安装有第一元件；以及

第二基板，被连接到所述第一基板；

其中所述第二基板向所述第一元件弯曲。

2.根据权利要求1所述的电子元件安装结构，其中所述第二基板被设置在所述第一元件和所述第一基板之间。

3.根据权利要求2所述的电子元件安装结构，其中所述第二基板包括被固定到所述第一基板的固定部和从该固定部向外延伸的延伸部，该延伸部相对于所述第一基板弯曲大约90度。

4.根据权利要求3所述的电子元件安装结构，其中第二元件被安装在所述第二基板的延伸部上。

5.根据权利要求4所述的电子元件安装结构，其中散热构件被装配在所述第一元件上，以及

所述第二元件被耦接到所述散热构件。

6.根据权利要求5所述的电子元件安装结构，其中所述第二元件经由粘合剂被耦接到所述散热构件的侧表面。

7.根据权利要求4所述的电子元件安装结构，其中旁路电容器被安装在位于所述第二基板上的所述第二元件的相对表面上。

8.根据权利要求3所述的电子元件安装结构，其中所述延伸部被耦接到所述第一元件的侧表面。

9.根据权利要求1所述的电子元件安装结构，其中所述第二基板包括被固定到所述第一基板的固定部和从该固定部向外延伸的延伸部，该延伸部相对于所述第一基板弯曲大约90度，所述固定部被设置在所述第一元件的外侧。

10.根据权利要求1所述的电子元件安装结构，其中所述第一基板包括印刷布线板；以及

所述第二基板包括柔性印刷电路板。

11.根据权利要求1所述的电子元件安装结构，其中所述第一基板包括印刷布线板；以及

所述第二基板包括刚性-柔性印刷电路板。

12.根据权利要求1所述的电子元件安装结构，其中

所述第一基板是印刷布线基板。

13.一种电子元件安装方法，包括如下步骤：

将第二基板连接到第一基板；

在所述第一基板上安装第一元件；以及

向所述第一基板上的所述第一元件弯曲所述第二基板。

14.根据权利要求13所述的方法，包括如下步骤：在所述第一元件和所述第一基板之间设置所述第二基板。

15.根据权利要求13所述的方法，包括如下步骤：相对于所述第一基板将所述第二基板弯曲大约90度。

16.根据权利要求13所述的方法，还包括如下步骤：在所述第二基板上安装第二元件。

17.根据权利要求16所述的方法，还包括如下步骤：在所述第一元件上装配散热构件；以及将所述第二元件耦接到所述散热构件。

18.根据权利要求14所述的方法，还包括如下步骤：堆叠多个第二基板；以及在所述第一元件和所述第一基板之间设置所述多个第二基板。