[发明专利]新型集成电路测试分选方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种集成电路系列产品测试分选机，尤其是涉及一种SSDIP/SDIP封装集成电 路测试分选方法及装置，适用于功率半导体器件采用特殊的/收缩型双列直插封装(Special  shape dual in-line package/Shrink dual in-1ine package)集成电路测试分选。属于半 导体集成电路测试分选设备制造技术领域。

背景技术

随着复合全控电压驱动式功率半导体器件的快速发展，其已广泛应用于直流电压为600V 以上的高压逆变系统，如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。采用 新型SSDIP/SDIP封装的这类功率半导体器件，管脚中心距小于2.54mm且引脚中心距不等； SSDIP管脚间距有2.35mm、1.3mm；SDIP管脚间距1.788mm等。现有的插拔测试方法仅限用于手 动，不能满足生产需要。而常用的集成电路测试分选机的测试夹持方式更不能满足其绝缘测 试和功能测试要求。而且以往分选机测试夹持机构均采用金手指通过单边驱动接触IC管脚， 很容易压弯管脚，特别是SSDIP封装管脚不在同一平面，夹持力度不一样，会更易折弯管脚。

发明内容

本发明的目的在于克服现有测试分选机的不足，提供一种用于SSDIP/SDIP封装集成电路 稳定可靠的测试分选的方法及装置，应用于SSDIP/SDIP封装集成电路自动测试分选机上。

本发明的新型集成电路测试分选方法，是通过驱动金手指及相应的活动支承块，分别对 IC芯片的两侧管脚同步夹持并测试，保证了夹持接触的可靠性，同时又避免了IC芯片管脚在 测试过程中的弯曲变形。本发明的新型集成电路测试分选装置由测试位轨道组件、夹持气缸 组件、左侧夹手臂组件、右侧夹手臂组件、下压测试气缸组件、下压测试头组件、测试位支 承板、金手指安装支架组件、测试位定位组件、气缸固定座组件构成，结合自动上料分离单 元、待测IC分轨单元、三组绝缘测试模组、绝缘测试分类单元、功能测试模组、IC分类单元、 自动收料单元、手动收料单元，通过采用伺服电机驱动装置，气动执行机构，光电检测单元， PLC可编程控制器构成自动控制系统实现SDIP/SSDIP收缩型封装功率半导体器件的自动测试。

所述测试位轨道组件包括测试位上导轨、测试位下导轨，上下导轨组成一起，安装固定 在测试位支承板上，待测IC经自动上料分离单元，由待测IC分轨单元送至测试位轨道，在测 试位轨道导向与测试位定位组件定位的作用下，IC准确进入测试位定位。

所述下压测试气缸组件包括气缸、限流阀、接头，夹持气缸组件包括夹手缸、限流阀、 接头。

左侧夹手臂组件包括左侧夹手臂、左侧连接导杆、左侧可调推手、右边活动支承块，左 侧可调推手安装在左侧夹手臂上，右边活动支承块通过两个左侧连接导杆安装在左侧夹手臂 上。

右侧夹手臂组件包括右侧夹手臂、右侧连接导杆、右侧可调推手、左边活动支承块，右 侧可调推手安装在右侧夹手臂上，左边活动支承块通过两个右侧连接导杆安装在右侧夹手臂 上。左边活动支承块和右边活动支承块均需根据待测IC管脚封装形式制作。左侧夹手臂组件 和右侧夹手臂组件安装在夹持气缸组件上，这样当夹手臂在气缸的驱动下开合时，带动两组 可调推手和活动支承块同步开合，分别夹持IC两侧管脚，并可通过平移可调推手调节与金手 指间距离来调整夹持的力度。

下压测试头组件包括可调下压测试头安装座板、下压测试头，下压测试头为一带有弹性 接触簧片及两个模拟锁紧螺栓的专用测试头，安装在可调安装座板上，可根据产品的不同更 换。金手指安装支架组件包括左侧金手指、右侧金手指、金手指安装支架、两个金手指安装 夹板，左、右侧金手指卡在金手指安装支架上，调整至适当位置用金手指安装夹板锁定。测 试位定位组件包括定位调整座、定位转臂、定位件、定位气缸，通过前后移动调整IC管脚与 金手指对准度。

气缸固定座组件由气缸固定座立板与气缸安装板组成。