[发明专利]电路板制作方法

权利要求书

1.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供第一铜箔层，所述第一铜箔层具有相对的第一表面和第二表面；

在第一表面形成第一支撑层；

在所述第二表面上通过电镀形成第一线路；

在所述第二表面上形成介质层，所述第一线路与所述介质层接触；

去除第一表面的第一支撑层；

从第一表面蚀刻所述第一铜箔层以形成与第一线路的分布位置相对应的第二线路，从而使得第一线路与第二线路相互重叠以共同构成第一线路图形。

2.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第二表面上通过电镀形成第一线路包括如下步骤：

在第一铜箔层的第二表面形成光致抗蚀剂，通过影像转移工艺去除与第一线路分布位置相对应的光致抗蚀剂，以暴露出与第一线路的分布位置相对应的第一铜箔层；

在暴露出的第一铜箔层上进行电镀，以形成第一线路。

3.如权利要求2所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一线路之后去除剩余的光致抗蚀剂。

4.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一线路图形之后，在第一线路图形上形成第一防焊层以覆盖和保护第一线路图形。

5.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，在使第一铜箔层形成与第一线路相对应的第二线路之前，还进一步包括在第一铜箔层的第一表面上电镀铜层，以增加第一铜箔层的厚度的步骤。

6.如权利要求1所述的电路板制作方法，其特征在于，所述第一铜箔层的厚度为30微米至180微米。

7.一种电路板制作方法，包括步骤：

提供第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层具有相对的第一表面和第二表面，所述第二铜箔层具有相对的第三表面和第四表面；

在第一表面形成第一支撑层，在第三表面形成第二支撑层；

在所述第二表面上通过电镀形成第一线路，在所述第四表面上通过电镀形成第三线路；

使得所述第一铜箔层的第二表面和第二铜箔层的第四表面相对，并在第一铜箔层的第二表面和第二铜箔层的第四表面之间形成介质层，所述第一线路和第三线路均与所述介质层接触；

去除第一表面的第一支撑层和第四表面的第二支撑层；

从第一表面蚀刻所述第一铜箔层以形成与第一线路的分布位置相对应的第二线路，从而使得第一线路与第二线路相互重叠以共同构成第一线路图形，从第三表面蚀刻所述第二铜箔层以形成与第三线路相对应的第四线路，所述第三线路和第四线路共同构成第二线路图形。

8.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述第一铜箔层的第二表面上电镀形成第一线路和在所述第二铜箔层的第四表面上电镀形成第三线路包括如下步骤：

在第一铜箔层的第二表面形成光致抗蚀剂，通过影像转移工艺去除与第一线路分布位置相对应的光致抗蚀剂，以暴露出与第一线路的分布位置相对应的第一铜箔层，在第二铜箔层的第四表面形成光致抗蚀剂，通过影像转移工艺去除与第三线路分布位置相对应的光致抗蚀剂，以暴露出与第三线路的分布位置相对应的第二铜箔层；

在暴露出的第一铜箔层上进行电镀，以形成第一线路，在暴露出的第二铜箔层上进行电镀，以形成第三线路。

9.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在形成第一线路图形和第二线路图形之后，在第一线路图形上形成第一防焊层以覆盖和保护第一线路图形，在第二线路图形上形成第二防焊层以覆盖和保护第二线路图形。

10.如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，在去除第一支撑层和第二支撑层之后，在形成第二线路和第四线路之前，还包括在第一铜箔层的第一表面和第二铜箔层的第三表面上电镀铜层，以增加第一铜箔层的厚度和第二铜箔层的厚度的步骤。