[发明专利]电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种制作厚铜电路板的方法。

背景技术

随着科学技术的进步，印刷电路板在电子领域得到的广泛的应用。印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi，A.Ooki，N.Nagai，A.Akahoshi，H.Mukoh，A.Wajima，M.Res.Lab，High densitymultilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE Trans.onComponents，Packaging，and Manufacturing Technology，1992，15(4)：418-425。

现有技术中，印刷电路板不仅需要为电子元件提供电气连接和必要的机械支撑，还需要与电源集成，从而需要电路板中能够经受较大的电流并具有良好的散热功能及控制特性阻抗的功能。为了满足这些要求，厚铜电路板应运而生。厚铜电路板通常是指线路厚度大于105微米的电路板。然而，在制作上述的厚铜电路板的过程中，如果采用传统的直接蚀刻厚铜的方式形成线路，由于铜箔厚度较大，造成蚀刻线路过程中形成侧蚀，导致形成的线路板的线宽和线距难以控制，电路板的稳定性较差。并且，由于形成的线路厚度较大，线路凸出于介质层的高度较大，在电路表面形成防焊层时，需要形成厚度较大的防焊层，并且形成的防焊层容易出现气泡和褶皱等现象，造成生产的电路板品质不良。

发明内容

因此，有必要提供一种电路板制作方法，能够提供厚铜线路，并能够保证制作的线路具有良好的稳定性。

以下将以实施例说明一种电路板制作方法。

一种电路板制作方法，包括步骤：提供第一铜箔层，所述第一铜箔层具有相对的第一表面和第二表面；在第一表面形成第一支撑层；在所述第二表面上通过电镀形成第一线路；在所述第二表面上形成介质层，所述第一线路与所述介质层接触；去除第一表面的第一支撑层；从第一表面蚀刻所述第一铜箔层以形成与第一线路的分布位置相对应的第二线路，从而使得第一线路与第二线路相互重叠以共同构成第一线路图形。

与现有技术相比，本技术方案提供的电路板制作方法，导电线路图形均包括两个线路部分，其中第一线路由电镀形成，第二线路由蚀刻形成，并且第一线路嵌入于介质层中，这样可以避免单独由蚀刻形成导电线路时侧蚀现象对形成的导电线路的品质的影响。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供第一铜箔层的示意图。

图2是本技术方案第一实施例提供第一铜箔层形成有支撑层的示意图。

图3是本技术方案第一实施例提供的第一铜箔层形成有光致抗蚀剂后的示意图。

图4是图3的光致抗蚀剂进行曝光显影后的示意图。

图5是本技术方案第一实施例提供的第一铜箔层形成第一线路后的示意图。

图6是本技术方案第一实施例提供的去除剩余光致抗蚀剂后的示意图。

图7是本技术方案第一实施例提供的第一铜箔层的第二表面上形成介质层后的示意图。

图8是本技术方案第一实施例提供的去除支撑层后的示意图。

图9是本技术方案第一实施例制作的电路板的剖面示意图。

图10是本技术方案第二实施例提供的第一铜箔层和第二铜箔层的示意图。

图11是本技术方案第一实施例提供第一铜箔层和第二铜箔层形成有支撑层的示意图。

图12是本技术方案第一实施例提供的第一铜箔层和第二铜箔层表面形成导电线路后的示意图。

图13是本技术方案第二实施例提供的第一铜箔层形成有光致抗蚀剂后的示意图。

图14是本技术方案第二实施例提供的第一铜箔层形成第一线路图形后的示意图。

图15是本技术方案第二实施例提供的第一铜箔层和第二铜箔层之间形成有介质层后的示意图。

图16是本技术方案第二实施例提供的去除第一支撑层和第二支撑层后的示意图。

图17是本技术方案第二实施例提供的形成第一线路图形和第二线路图形后的示意图。

图18是本技术方案第二实施例提供的形成第一防焊层和第二防焊层后的示意图。

主要元件符号说明

第一铜箔层          110、210

第一表面            111、211

第二表面            112、212

支撑层              120

第一线路图形        130、240

第一线路            131、241