[发明专利]一种有源驱动有机电致发光器件及其制备方法无效
申请号: | 201010120794.7 | 申请日: | 2010-03-09 |
公开(公告)号: | CN101894859A | 公开(公告)日: | 2010-11-24 |
发明(设计)人: | 于军胜;李璐;蒋亚东;马柱 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77 |
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地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 有源 驱动 有机 电致发光 器件 及其 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及有机光电子器件技术领域,具体涉及一种有源驱动有机电致发光器件及其制备方法。
背景技术
光电子技术是继微电子技术之后迅速发展的科技含量极高的新兴产业,随着光电子技术的快速发展,其相关器件如太阳能电池、光影像感测器、电浆平面显示器、电致发光显示器、薄膜晶体管以及液晶显示器面板等,都逐渐发展成熟,它们大大改善了人类的生活水准和生活质量。同时,光电子信息技术在社会生活各个领域的广泛应用,也创造了日益增长的巨大市场。目前,西方发达国家都在战略规划中将光电信息产业作为重点发展的领域之一,光电子信息领域的竞争正在全世界范围激烈展开。
有机功能材料在光电子器件中的广泛应用,为光电子技术的发展起到了推波助澜的作用。自1987年,美国柯达公司的邓青云博士等人在总结前人的基础上发明了薄膜夹层结构有机电致发光器件后,有机光电子器件进入前所未有的高速发展的时期,其相关的有机功能材料被广泛应用于光电探测、太阳能电池、显示器件等领域。通过有机材料的应用,光电子器件的生产成本大幅度的降低,而性能有了很大的提高。
通常,为了获得附着性良好的有源驱动有机电致发光器件,会采用沉积光刻胶等方法对有源驱动电路和有机电致发光器件之间进行绝缘处理,这些方法需要特殊的设备且工艺难度较大,增加了器件的生产成本;另一方面,利用常规方法制备的有源驱动有机电致发光器件,有机电致发光器件与有源驱动电路之间结合力低,很容易发生剥离。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是如何提供一种有源驱动有机电致发光器件及其制备方法,解决了由于薄膜晶体管表面能低而导致制备的驱动电路与有机电致发光器件的附着性差的问题,同时既提高了有机电致发光器件对水氧的阻隔性能;该制备方法简单、有效,能够大大降低器件的生产成本和工艺难度,大幅度地提高相关器件的良品率。
本发明所提出的技术问题是这样解决的:构造一种有源驱动有机电致发光器件,包括薄膜晶体管和有机电致发光器件,其特征在于,所述薄膜晶体管和有机电致发光器件之间设置有粘接层,所述粘接层材料是需要紫外光固化有机硅胶粘剂,该有机硅胶粘剂原料包括以下组份:
光敏性的聚硅氧烷 92~99.5%
光引发剂 0.1~5%
稀释剂和助剂 0.4~6%
所述稀释剂包括甲苯、二甲苯、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯和乙烯基醚单体,助剂包括填充剂、稳定剂和交联剂;所述光引发剂包括:安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香乙醚和安息香异丙醚、苯乙酮类、二苯甲酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、烷基苯基酮类、α-羟烷基苯酮类、乙酰苯衍生物、二苯基碘鎓盐、二芳基碘鎓盐和三芳基碘鎓盐。
按照本发明所提供的有源驱动有机电致发光器件,其特征在于,所述光敏性的聚硅氧烷包括:硫醇-烯烃官能化聚硅氧烷、丙烯酸酯化聚硅氧烷、环氧官能化聚硅氧烷、苯乙烯基聚硅氧烷以及乙烯基醚官能化聚硅氧烷。
按照本发明所提供的有源驱动有机电致发光器件,其特征在于,所述粘结层是单层结构或者双层结构或者多层结构;双层结构包括:底层采用的胶粘剂,制备于柔性衬底上,顶层采用的胶粘剂,制备于底层胶粘剂上,并且底层胶粘剂浓度与顶层胶粘剂浓度相同或者不同,底层胶粘剂形成的粘结层厚度与顶层胶粘剂形成的粘结层厚度相同或者不同;多层结构是双层结构的M次重复或者是单层结构的N次重复,其中100>M>1,200>N>1。
一种有源驱动有机电致发光器件的制备方法,包括以下步骤:
①先对基板进行预处理;
②在基板上制备薄膜晶体管;
③在薄膜晶体管表面涂覆粘接层材料,所述粘接层材料是需要紫外光固化有机硅胶粘剂,该有机硅胶粘剂原料包括以下组份:
光敏性的聚硅氧烷 92~99.5%
光引发剂 0.1~5%
稀释剂和助剂 0.4~6%
所述稀释剂包括甲苯、二甲苯、活性环氧树脂稀释剂、环醚、环内酯和乙烯基醚单体,助剂包括填充剂、稳定剂和交联剂;所述光引发剂包括:安息香及其衍生物安息香甲醚、安息香乙醚和安息香异丙醚、苯乙酮类、二苯甲酮和2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、烷基苯基酮类、α-羟烷基苯酮类、乙酰苯衍生物、二苯基碘鎓盐、二芳基碘鎓盐和三芳基碘鎓盐;
④对粘接层进行光刻并形成图案;
⑤再将粘接层上制备有机电致发光器件;
⑥对有源驱动电致发光器件进行封装;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的