[发明专利]无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构

权利要求书

1.一种无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，包括机壳及外壳体，其特征在于：

该机壳内部为形成有可收容电路基板的容置空间，并于电路基板上设有具不同高度的多个发热源，且各发热源周围分别设有二个或二个以上可供弹性定位件穿过的透孔及位于透孔外侧角落处的多个接合孔；

该外壳体为具有结合于机壳侧边处的散热座，并于散热座相对电路基板各发热源内侧壁面上设有多个凸起部，且各凸起部分别与发热源形成的预定间隙间设有导热介质，而凸起部周围设有可供弹性定位件对应锁附固定的多个固定部，再于固定部外侧角落处设有可分别穿设定位于接合孔内的多个定位部。

2.如权利要求1所述的无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，其特征在于，该机壳所具的底座上为设有转接电路板，并于底座一侧设有具多个透孔的对接壳体，且对接壳体一侧朝底座上方延伸设有可与散热座形成对正的外壳体，而电路基板一侧连设有可嵌设且露出透孔外的多个连接端，并相邻于连接端的另侧设有可电性插接于转接电路板上所具转接插座内的连接接口。

3.如权利要求2所述的无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，其特征在于，该机壳于外壳体远离对接壳体的另侧设有辅助架体而形成ㄈ形状排列，而辅助架体内侧壁面上设置有可供储存单元结合的定位架，且辅助架体二侧分别设有可嵌入外壳体、散热座内侧壁面所设导引轨道的导轨，并于对接壳体、外壳体及辅助架体上方罩覆有上盖体，而使机壳内部形成有容置空间。

4.如权利要求1所述的无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，其特征在于，该机壳与外壳体的散热座可分别为铝、铜材质所制成，并于散热座外侧表面上可通过铝挤型方式成型有多个散热鳍片。

5.如权利要求1所述的无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，其特征在于，该机壳位于电路基板上的多个发热源与外壳体所具散热座相对的凸起部间的导热介质厚度为大于预定间隙，且导热介质可为导热垫片或散热膏。

6.如权利要求5所述的无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，其特征在于，该发热源表面上贴附有压缩量可为0.1mm以内的导热垫片，或是涂布有厚度可为0.2mm以内的导热膏。

7.如权利要求5所述的无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，其特征在于，该发热源表面上贴附有压缩量可为0.2mm以内的导热垫片。

8.如权利要求6所述的无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，其特征在于，该发热源表面上贴附有压缩量可为0.5mm以内的导热垫片，并于其它发热源表面上贴附有压缩量可为1.0mm以上的导热垫片。

9.如权利要求1所述的无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，其特征在于，该外壳体的凸起部周围多个固定部为设有螺柱以锁附固定于散热座内侧壁面上，且各螺柱高度低于凸起部，并分布凸起部周围三点形成一接合面，而弹性定位件为具有可由电路基板相对发热源的另侧表面锁入于螺柱内的螺丝，并于螺丝上套接有可抵持于电路基板上的弹簧。

10.如权利要求1所述的无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，其特征在于，该外壳体的固定部外侧角落处多个定位部可分别为定位凸柱及嵌扣体，并分别穿设于电路基板上对应的接合孔内呈一定位。