[发明专利]无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构

说明书

技术领域

本发明提供一种无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构，尤指外壳体为结合于机壳侧边处，使其散热座壁面上的多个凸起部与电路基板各不同高度发热源的预定间隙设有导热介质，并形成良好弹性抵贴、密合状态，辅以有效降低热阻而提高整体热传导的效果。

背景技术

现今多元化信息时代的来临，使各式各样电子产品充斥在生活环境周遭，随着科技不断创新与进步，同时亦使电子产品朝向多功能、用途以及附加更多的硬设备迈进，而许多电子产品皆会以计算机来控制其动作或执行功能，因此计算机占有极为重要的地位。

一般无风扇计算机的外壳设计，其外壳通常就是一个大的散热器，且在电路板上有多个主要的发热源需要散热，包括有中央处理器(Central Processing Unit，简称CPU)、图形与内存控制中枢(Graphic and Memory Controller Hubs，简称GMCH)、输入/输出控制中枢(I/O Controller Hubs，简称ICH)等，若要同时让多个发热源的芯片可接触到散热器表面上，一般的设计是采用具弹性的导热垫片(Thermal pad)，并在电路板与散热器之间采用固定高度的金属螺柱来控制其设计高度，换言之，电路板与散热器间为刚性固定，而于锁附后，通过导热垫片作适当的压缩，即可将芯片热耗传导至计算机外壳辅助散热。

然而，对于此种多重热源导热结构，在面对需使用厚度较薄(热阻系数低、压缩量小)的导热垫片或厚度更薄的散热膏，常见因为计算机外壳公差(如制程、材料等)所造成的不平整表面或微小缺陷等问题，以致使导热垫片或散热膏接触不到芯片表面上，或是无法做良好抵贴密合所引起的导热效率不良，甚至是组装过程中，使用者强压作用下接触力过大而造成电路板产生变形、破坏或是芯片的损坏情况发生，从而导致此种热源导热结构则受限于必须使用厚度较厚(热阻系数高、压缩量大)的导热垫片，且于实际使用上仍会有相关结构稳定性不佳、散热不良的问题，而有待从事于此行业者进行重新设计来加以解决。

发明内容

发明人有鉴于上述现有的不足与缺点，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，方以从事此行业多年经验通过不断的试作、修改，始设计出此种无风扇电子装置多重热源的弹性导热结构的发明专利诞生。

本发明的主要目的乃在于机壳内部收容的电路基板上设有具不同高度的多个发热源，且各发热源周围分别设有二个或二个以上可供弹性定位件穿过的透孔及位于透孔外侧角落处的多个接合孔，便将外壳体为结合于机壳侧边处，使其散热座内侧壁面上的多个凸起部分别与发热源形成的预定间隙间设有导热介质，并以凸起部外侧角落处多个定位部分别穿设于电路基板上的接合孔内，再利用弹性定位件锁入于凸起部周围对应的固定部内成为一体，并通过导热介质可为导热垫片或散热膏使发热源与散热座间形成良好弹性抵贴、密合定位状态，辅以有效降低其热阻，避免因公差造成接触不到或无法良好抵贴的导热效率不良，以及接触力过大而损坏发热源、电路基板等问题，且可提高整体热传导的效果。

本发明的次要目的乃在于散热座内侧壁面上的凸起部周围为锁附固定有多个固定部所具的螺柱，使其高度设计低于凸起部高度而不会接触到电路基板，并分布在凸起部周围三点形成一接合面，且因导热介质可为导热垫片而其厚度设计上皆大于发热源与凸起部间的预定间隙，或是可通过散热膏均匀涂布于发热源表面上，填补发热源与凸起部制造过程中所造成的不平整表面或微小缺陷等，则可确保其良好的抵贴接触，并利用弹性定位件所具螺丝上套接的弹簧抵持于电路基板相对发热源的另侧表面上产生的弹性作用力，从而达到平衡定位状态，且可保持较佳的稳定性。

本发明的再一目的乃在于利用导热介质可为导热垫片贴附或散热膏涂布贴附于电路基板的不同高度发热源表面上，并与外壳体于散热座内侧壁面上相对的凸起部则形成良好的弹性抵贴且更为密合、有效降低其热阻，辅以发热源运作时产生的热量经由导热介质、凸起部快速热传导至散热座上，便可通过散热座外侧表面上的多个散热鳍片向外排散，提高整体的散热效率，而具有良好降温、散热的效果。

附图说明

图1为本发明的立体外观图。

图2为本发明的立体分解图。

图3为本发明较佳实施例的立体外观图。

图4为本发明图3的局部放大图。

图5为本发明另一较佳实施例的立体外观图。

图6为本发明再一较佳实施例的立体外观图。

【主要元件符号说明】

1、机壳

10、容置空间         141、导轨

11、底座             142、定位架