[发明专利]抗静电的电路结构及制造方法

权利要求书

1.一种抗静电的电路结构，其特征在于，包括：

载板；

第一线路，位于该载板上；

第二线路，位于该载板上并接地；以及

抗静电材料层，位于该载板上，并分别与该第一线路与第二线路电连接。

2.如权利要求1所述的抗静电的电路结构，其特征在于该载板覆盖有铜箔。

3.如权利要求2所述的抗静电的电路结构，其特征在于该铜箔包括有开口，且该抗静电材料层设于该开口内。

4.如权利要求1所述的抗静电的电路结构，其特征在于该抗静电材料层为图案化抗静电材料层。

5.如权利要求1所述的抗静电的电路结构，其特征在于还包括一静电电流从该第一线路，通过该抗静电材料层后，经由该第二线路离开该载板。

6.如权利要求1所述的抗静电的电路结构，其特征在于还包括电子元件，位于该载板上并与该第一线路电连接。

7.如权利要求1所述的抗静电的电路结构，其特征在于还包括一通孔，且该第二线路通过该通孔。

8.一种抗静电电路结构的制造方法，其特征在于包括：

提供载板，该载板上覆盖有铜箔；

选择性移除该铜箔，以形成第一线路与第二线路，并使得该第二线路接地；以及

选择性移除该铜箔，并使得抗静电材料层安置于暴露出的该载板上，而分别与该第一线路与第二线路电连接。

9.如权利要求8所述的抗静电电路结构的制造方法，其特征在于还包括：图案化该抗静电材料层。

10.如权利要求8所述的抗静电电路结构的制造方法，其特征在于一静电电流从该第一线路，通过该抗静电材料层后，经由该第二线路离开该载板。

11.如权利要求8所述的抗静电电路结构的制造方法，其特征在于还包括：于该载板上形成电子元件，并与该第一线路电连接。

12.如权利要求8所述的抗静电电路结构的制造方法，其特征在于还包括：形成通孔，使得该第二线路通过该通孔。

13.如权利要求8所述的抗静电电路结构的制造方法，其特征在于在没有齐纳二极体的情况下，该抗静电材料层分别与该第一线路与第二线路电连接。