[发明专利]封装工艺

权利要求书

1.一种封装工艺，包括：

将一半导体基材配置于一载具上，其中该半导体基材具有面向该载具的一第一表面以及位于该第一表面上的多个接点；

由该半导体基材相对于该第一表面的背侧来薄化该半导体基材，薄化后的该半导体基材具有相对于该第一表面的一第二表面；

形成多个直通硅穿孔于该半导体基材中，该些直通硅穿孔分别对应并连接该些接点；

形成多个第一接垫于该半导体基材的该第二表面上，该些第一接垫分别对应并连接该些直通硅穿孔；

接合多个芯片至该半导体基材的该第二表面，该些芯片分别电性连接至所对应的该些第一接垫；

形成一封装胶体于该半导体基材的该第二表面上，该封装胶体覆盖该些芯片以及该些第一接垫；

分离该半导体基材与该载具，之后，形成多个焊球于该半导体基材的该第一表面上，该些焊球分别电性连接至所对应的该些接点；以及

同时裁切该封装胶体以及该半导体基材，以形成多个封装单元。

2.如权利要求1所述的封装工艺，还包括在将该半导体基材配置于该载具之前，形成一重布线层于该半导体基材的该第一表面上，该重布线层的表面具有多个第二接垫，该些第二接垫分别电性连接至该些接点。

3.如权利要求1所述的封装工艺，还包括在分离该半导体基材与该载具之后并且在形成该些焊球之前，形成一重布线层于该半导体基材的该第一表面上，该重布线层的表面具有多个第二接垫，该些第二接垫分别电性连接至该些接点。

4.如权利要求1所述的封装工艺，其中接合该些芯片至该半导体基材的方法包括以倒装片倒装接合技术将每一芯片经由多个导电凸块接合至所对应的该些第一接垫。

5.如权利要求4所述的封装工艺，还包括在接合该些芯片至该半导体基材之后并且在形成该封装胶体之前，形成一底胶于每一芯片与该半导体基材之间，该底胶包覆该些导电凸块。

6.一种封装工艺，包括：

将一半导体基材配置于一载具上，其中该半导体基材具有面向该载具的一第一表面以及位于该第一表面上的多个接点，且该半导体基材内具有多个导电孔道，分别对应并连接至该些接点；

由该半导体基材相对于该第一表面的背侧来薄化该半导体基材，薄化后的该半导体基材具有相对于该第一表面的一第二表面，且每一导电孔道的一端凸出该第二表面而成为一直通硅穿孔；

接合多个芯片至该半导体基材的该第二表面，该些芯片分别电性连接至所对应的该些直通硅穿孔；

形成一封装胶体于该半导体基材的该第二表面上，该封装胶体覆盖该些芯片；

分离该半导体基材与该载具，之后，形成多个焊球于该半导体基材的该第一表面上，该些焊球分别电性连接至所对应的该些接点；以及

同时裁切该封装胶体以及该半导体基材，以形成多个封装单元。

7.如权利要求6所述的封装工艺，还包括在将该半导体基材配置于该载具之前，形成一重布线层于该半导体基材的该第一表面上，该重布线层的表面具有多个接垫，该些接垫分别电性连接至该些接点。

8.如权利要求6所述的封装工艺，还包括在分离该半导体基材与该载具之后并且在形成该些焊球之前，形成一重布线层于该半导体基材的该第一表面上，该重布线层的表面具有多个接垫，该些接垫分别电性连接至该些接点。

9.如权利要求1所述的封装工艺，其中接合该些芯片至该半导体基材的方法包括以倒装片倒装接合技术将每一芯片经由多个导电凸块接合至所对应的该些第一接垫。

10.如权利要求9所述的封装工艺，还包括在接合该些芯片至该半导体基材之后并且在形成该封装胶体之前，形成一底胶于每一芯片与该半导体基材之间，该底胶包覆该些导电凸块。