[发明专利]形成反射电极的方法、驱动基板和显示装置

权利要求书

1.一种形成反射电极的方法，包括如下步骤：

在基板的电极形成区域的第一区域中形成第一催化层；

通过进行第一无电镀敷处理，在所述第一催化层上形成第一镀敷层；

在所述电极形成区域的第一区域及除所述第一区域之外的第二区域中 以与所述第一催化层一样的情况形成第二催化层；以及

通过进行第二无电镀敷处理，在所述电极形成区域的第一区域和第二区 域中在所述第二催化层上形成第二镀敷层，

由此在所述电极形成区域的第一区域中形成了所述第一催化层、所述第 一镀敷层、所述第二催化层和所述第二镀敷层，而在所述电极形成区域的第 二区域中形成了情况与所述第一催化层一样的第二催化层和所述第二镀敷 层，从而使得所述反射电极形成为具有凹凸表面。

2.根据权利要求1所述的形成反射电极的方法，还包括如下步骤：

在所述基板上依次形成驱动元件和层间绝缘膜，以及

在所述层间绝缘膜中形成延伸到所述驱动元件的接触孔，

其中所述反射电极形成在包括所述接触孔的内部和所述层间绝缘膜的 上表面的区域中。

3.一种形成反射电极的方法，包括如下步骤：

在基板的电极形成区域的第一区域中形成第一催化层；

通过进行第一无电镀敷处理，在所述第一催化层上形成第一镀敷层；

在所述电极形成区域的除所述第一区域之外的第二区域中以与所述第 一催化层一样的情况形成第二催化层；以及

通过进行第二无电镀敷处理，在所述电极形成区域的第一区域的第一镀 敷层及所述电极形成区域的第二区域的第二催化层上形成第二镀敷层，

由此在所述电极形成区域的第一区域中形成了所述第一催化层、所述第 一镀敷层和所述第二镀敷层，而在所述电极形成区域的第二区域中形成了情 况与所述第一催化层一样的第二催化层和所述第二镀敷层，从而使得所述反 射电极形成为具有凹凸表面。

4.根据权利要求3所述的形成反射电极的方法，还包括如下步骤：

在所述基板上依次形成驱动元件和层间绝缘膜，以及

在所述层间绝缘膜中形成延伸到所述驱动元件的接触孔，

其中所述反射电极形成在包括所述接触孔的内部和所述层间绝缘膜的 上表面的区域中。

5.一种驱动基板，包括：

基板，包括在电极形成区域中的反射电极，

其中所述反射电极包括：

第一催化层，设置在所述电极形成区域的第一区域中；

第一镀敷层，设置在所述第一催化层上；

第二催化层，以与所述第一催化层一样的情况设置在所述电极形成 区域的第一区域及除所述第一区域之外的第二区域中；以及

第二镀敷层，设置在所述电极形成区域的第一区域和第二区域中并 设置在所述第二催化层上，

由此在所述电极形成区域的第一区域中形成了所述第一催化层、所 述第一镀敷层、所述第二催化层和所述第二镀敷层，而在所述电极形成 区域的第二区域中形成了情况与所述第一催化层一样的第二催化层和 所述第二镀敷层，从而使得所述反射电极形成为具有凹凸表面。

6.根据权利要求5所述的驱动基板，还包括：

驱动元件，设置在所述基板上；以及

层间绝缘膜，设置在所述驱动元件上，

其中所述层间绝缘膜具有延伸到所述驱动元件的接触孔，并且

所述反射电极设置在包括所述接触孔的内部和所述层间绝缘膜的上表 面的区域中。