[发明专利]传感器

权利要求书

1.一种传感器，具备：接合件，形成有导入被检测流体的导入孔；传感器模块，设置在该接合件并具有由于导入的流体的压力而位移的检测部；罩体，收纳该传感器模块并设有终端端子；柔性基板，将所述传感器模块的检测部和所述终端端子电连接；以及帽状的底座，设置在所述接合件并在顶部形成有所述传感器模块的检测部露出的开口，其中，在该底座的与形成有所述开口的顶部交叉的侧面设置所述柔性基板的一部分，并且，在所述柔性基板的一部分设置电子安装品。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，

所述电子安装品具有放大电路，所述放大电路比所述传感器模块的检测部更配置在所述接合件侧。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，

所述底座的侧面为平板状。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，

在所述底座的与侧面交叉的部分形成有用于焊接所述接合件的凸缘部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器，其特征在于，

在所述底座之上设有间隔件，所述间隔件粘接所述柔性基板。

6.一种传感器，具备：接合件，形成有导入被检测流体的导入孔；传感器模块，设置在该接合件并具有由于导入的流体的压力而位移的检测部；电子安装品，与该传感器模块电连接；基板，设有该电子安装品；以及底座，设有该基板，该底座具备内周部与所述传感器模块的外周面相对的壁部以及与该壁部形成于同一面上的脚部，该脚部的端部插入在所述接合件的设有所述传感器模块的底面侧开口的安装槽，并且，在所述脚部的外面和所述安装槽的外壁面之间形成有空间。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，

在所述底座的脚部的外面设有所述电子安装品，所述空间大于所述电子安装品的厚度尺寸。

8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，

所述底座的壁部具有壁部主体以及形成于所述壁部主体的端部并与所述接合件的所述安装槽的外周面附近卡合的凸缘部。

9.如权利要求8所述的传感器，其特征在于，

所述凸缘部相对于所述壁部主体弯折至外侧而形成，并且，与所述接合件的安装槽的外周面附近抵接。

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，

所述凸缘部形成在互相相对的2处位置，在与这些凸缘部交叉的位置形成有所述脚部，这些脚部分别在途中具有宽度方向尺寸变短的中间狭窄部。