[发明专利]传感器

说明书

技术领域

本发明涉及测量流体压力的压力传感器以及其他传感器。

背景技术

在流体压力的测量中利用压力传感器。作为该压力传感器，有一种类型具备：接合件，形成有导入被检测流体的导入孔；以及传感器模块，设置在该接合件并具有由于导入的流体的压力而位移的膜片，其中，将膜片的位移转换为信号并输出。

在这种类型的压力传感器中，存在着在壳的内部收纳有传感器模块，在该传感器模块上配置有电路基板的现有例1(文献1：日本特开平11-148880号公报)。在该现有例1中，其构成为，电路基板被保持在树脂制保持器，并经由连接销而与连接部连接，由电路基板生成的信号从该连接件向外部输出。

另外，在具有传感器模块的类型的压力传感器中，存在着将柔性基板的一端部与传感器模块连接，将该柔性基板的另一端部与电路基板连接的现有例2、3(文献2：日本特开2008-241343号公报、文献3：日本特开2008-224512号公报)。

现有例2、3分别在传感器模块的膜片设置帽，沿着该帽的周面而配置柔性基板的一端部侧，将柔性基板的另一端部与从传感器模块隔离配置的电路基板连接。在该电路基板的上面设有电子器件。

另外，在具有传感器模块的类型的压力传感器中，存在着在接合件设置有底圆筒状的壳的底部，在该壳的开口端侧设置电路基板，在该电路基板以与传感器模块的膜片相对的方式设置电路器件的现有例4、5(文献4：日本特开平11-201852号公报、文献5：日本特开平11-237291号公报)。

在现有例4、5中，壳的底部分别与接合件抵接，在该底部形成有用于使传感器模块插入贯通的开口。在该底部的开口部分形成用于将壳定位在接合件的卡合突起，该卡合突起的外周部与形成于接合件的槽的壁面卡止。

在现有例1中，采用了在传感器模块上配置电路基板，在该电路基板上经由连接销而配置连接部这样的层叠构造，存在着至传感器模块和连接件的传感器高度尺寸变长，压力传感器不得不大型化的问题。

在现有例2、3中，由于在传感器模块上设置帽，电路基板与该帽隔离配置，在这些电路基板和帽之间配置柔性基板，因而与现有例1相同，存在着至传感器模块和电路基板的尺寸变长，压力传感器不得不大型化的问题。而且，由于除了柔性基板之外，还另行需要用于设置电子器件的电路基板，因而制造成本高。

在现有例4、5中，由于采用了在传感器模块上配置电路基板，在该电路基板以与传感器模块相对的方式设置电路器件的层叠构造，因而传感器高度尺寸变长。关于这一点，在现有例4、5中，在接合件形成槽，壳的卡合突起与该槽卡合，但该槽和卡合突起进行定位，传感器高度尺寸变高，这是没变的。

并且，在现有例4、5中，由于壳是在其底部有开口并在该开口部分形成用于定位在接合件的卡合突起的复杂形状，因而壳本身的构造复杂化，制造成本高。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种能够廉价地实现小型化的传感器。

本发明的传感器的特征在于，具备：接合件，形成有导入被检测流体的导入孔；传感器模块，设置在该接合件并具有由于导入的流体的压力而位移的检测部；罩体，收纳该传感器模块并设有终端端子；柔性基板，将所述传感器模块的检测部和所述终端端子电连接；以及帽状的底座，设置在所述接合件并在顶部形成有所述传感器模块的检测部露出的开口，其中，在该底座的与形成有所述开口的顶部交叉的侧面设置所述柔性基板的一部分，并且，在所述柔性基板的一部分设置电子安装品。

在该构成的本发明中，在接合件设置传感器模块，并以该传感器模块的检测部从开口露出的方式配置底座，将该底座的开口端与接合件接合。然后，将柔性基板的一部分粘接在底座的侧面。在与该底座的侧面粘接的柔性基板的一部分预先设置电子安装品，或者，在将柔性基板粘接固定后，设置电子安装品。然后，通过引线接合等将柔性基板的一端部和从底座的开口露出的传感器模块的检测部电连接，将柔性基板的另一端部和预先设置于罩体的终端端子电连接，用该罩体覆盖传感器模块。

所以，在本发明中，由于将电子安装品设置在柔性基板，因而不需要用于设置电子安装品的电路基板，能够降低制造成本。而且，由于设置电子安装品的地方是底座的侧面，因而通过底座和电子安装品横向排列配置，从而不成为目前采用的层叠构造，能够减小传感器的高度尺寸，实现小型化。

在此，在本发明中，优选所述电子安装品具有放大电路，该放大电路比所述传感器模块的检测部更配置在所述接合件侧的构成。