[发明专利]电子组装体

权利要求书

1.一种电子组装体，其特征在于，包括：

一第一基板，包括一第一导体层与一第一绝缘层，其中该第一导体层配置于该第一绝缘层上；以及

一电子模块，包括：

一第二基板，配置于该第一基板上且包括一第二导体层与一第二绝缘层，其中该第二导体层配置于该第二绝缘层上，且该第二绝缘层的导热系数大于该第一绝缘层的导热系数；以及

一电子组件，导热性地连接至该第二基板，且电性连接至该第一基板。

2.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，该第二绝缘层的热膨胀系数小于该第一绝缘层的热膨胀系数。

3.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，该第二绝缘层的崩溃电压高于该第一绝缘层的崩溃电压。

4.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，该第二绝缘层的耐电磁波干扰特性优于该第一绝缘层的耐电磁波干扰特性。

5.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，该第二绝缘层的耐静电放电特性优于该第一绝缘层的耐静电放电特性。

6.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，该第二绝缘层的耐无线射频干扰特性优于该第一绝缘层的耐无线射频干扰特性。

7.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，该第二绝缘层的材质包括陶瓷、钻石、石墨及碳-碳复合材料的至少其中之一。

8.根据权利要求7所述的电子组装体，其特征在于，该第二绝缘层的材质包括陶瓷，其包括氧化铝、氧化锆、氧化硅、氧化钛、氮化铝、氮化硅、碳化硅及玻璃的至少其中之一。

9.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，该第一基板具有可挠性。

10.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，更包括一散热装置，其中该第二基板包括两第二导体层，分别配置于该第二绝缘层的相对两侧上，该第二基板位于该电子组件与该第一基板之间，该第一基板包括两第一导体层，分别配置于该第一绝缘层的相对两侧上，且该第一基板位于该第二基板与该散热装置之间。

11.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，更包括一散热装置，其中该电子模块更包括一第三基板，该第三基板位于该电子组件与该第一基板之间，该电子组件通过该第三基板而电性连接至该第一基板，该第二基板包括两第二导体层，分别配置于该第二绝缘层的相对两侧上，该第二基板位于该电子组件与该散热装置之间，并且该电子组件通过该第二基板而导热性地连接至该散热装置。

12.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，更包括一散热装置，其中该第二基板包括两第二导体层，分别配置于该第二绝缘层的相对两侧上，该第一基板具有一贯穿孔，至少部分该电子组件位于该贯穿孔内，且该第二基板位于该电子组件与该散热装置之间。

13.根据权利要求1所述的电子组装体，其特征在于，更包括一散热装置，其中该第二基板包括两第二导体层，分别配置于该第二绝缘层的相对两侧上，该第一基板具有一贯穿孔，至少部分该散热装置位于该贯穿孔内，且该第二基板位于该电子组件与该散热装置之间。