[发明专利]晶片固持系统、系统及配合晶片载具使用的晶片

权利要求书

1.一种晶片固持系统，其特征在于，包含：

一晶片载具，用以固持一晶片于指定位准，该晶片载具具有一准位结构以固持该晶片于指定位准，其中该准位结构包含多个准位柱；以及

一顶环，位于该晶片与该晶片载具的顶端面之上，该顶环用以固持该晶片与该晶片载具，使该晶片与该晶片载具成为单一组件。

2.根据权利要求1所述的晶片固持系统，其特征在于，该晶片具有多个孔洞于该晶片的表面，其中每一该些准位柱对应至少有一个孔洞。

3.根据权利要求2所述的晶片固持系统，其特征在于，该顶环具有多个孔洞于该顶环的表面，其中每一该些准位柱对应至少有一个孔洞。

4.根据权利要求1所述的晶片固持系统，其特征在于，该准位结构包含：

多个真空洞，该些真空洞为穿透该晶片载具所形成的孔洞。

5.根据权利要求1所述的晶片固持系统，其特征在于，该准位结构包含：

一凹痕，位于该晶片载体的顶端面，该凹痕用以固持该晶片，其中该凹痕的尺寸大小大于或等于该晶片的尺寸大小。

6.一种晶片固持系统，其特征在于，包含：

一基座单元，由一具有与置放在该基座单元顶端面上的晶片的热膨胀系数相同的第一材料所形成，该基座单元具有一准位结构以维持该晶片的指定位准，其中该准位结构包含多个准位柱，该准位柱形成于该基座单元外带周围的一环状环之内，且每一该些准位柱均由该基座单元的顶端面垂直延伸；以及

一环状物，该环状物具有一圆柱形凸缘，至少部分该圆柱型凸缘向下延伸至该基座单元以符合该晶片与该基座单元的尺寸，且具有一唇形凸缘环绕着该环状物的顶端面而形成，以防止该基座单元延伸至较指定位准更加深入该环状物，该环状物由一具有与该晶片的热膨胀系数相同的第二材料所形成。

7.根据权利要求6所述的晶片固持系统，其特征在于，该环状物具有多个环形孔洞形成于该环状物的顶端面，且该些环形孔洞的数目至少与该准位柱的数目相同。

8.一种配合晶片载具使用的晶片，其特征在于，该晶片载具具有一准位结构以固持该晶片于指定位准，该晶片包含： 

一圆形盘，该圆形盘具有多个形成于该晶片外圆周部的环状环之内的准位开口，其中当该晶片置放在该晶片载具上以固持该晶片于一位准时，多个准位柱的至少其中一部分穿过该些准位开口，其中每一该些准位开口均略大于该准位柱，且该些准位开口的数目至少与该些准位柱的数目相同。