[发明专利]晶片固持系统、系统及配合晶片载具使用的晶片

说明书

技术领域

本发明是关于一种集成电路，且特别是关于一种集成电路制造系统及方 法。

背景技术

集成电路的发展已对现代生活的近乎各种层面产生影响，集成电路的应用 使得诸如计算机、影像设备、声频设备、汽车、电器用品以及类似设备变得更 加可靠，而且同时满足了较低廉的价格，让集成电路具有吸引力。

集成电路的制品包含在基板上的集成电路结构，前述基板仅是一晶片的其 中一部分，随后可切割成单独的晶粒。随着制程技术的发展，晶片的尺寸逐渐 变大、厚度也逐渐变薄，由于制造现今所需的晶片尺寸与厚度的繁复制程技术， 在处理晶片时若要不对其造成伤害或不导致额外的耗损将变得更加困难。

图1a是绘示以往用以处理大尺寸且厚度薄的晶片的系统100等角视图。 此系统100包含一晶片105，晶片105可使用粘着剂115以附着于晶片载具110 上。如图1a所示，粘着剂115可与晶片105的形状相同或制成线性带的形式， 例如制成一般粘着带条的形式。粘着剂115可涂在晶片载具110上，随后，晶 片105可置放在粘着剂115与晶片载具110之上。在另一实施例中，粘着剂 115亦可涂在晶片105上，然后，晶片105可置放在晶片载具110上。在又一 实施例中，粘着剂115可旋转涂布于晶片载具110上，之后，在使粘着剂115 干燥与固化后，再将晶片105置放在晶片载具110上。图1b是绘示系统100 的侧视图。

粘着剂115具有足够的粘着性为佳，此特性可使晶片105在制程中稳固地 固定在晶片载具110上。此外，无论制程所需温度的高低，均能维持粘着性也 是需求的特性之一。然而，粘着剂115的粘着性若太好，一旦完成制程将导致 晶片105难以由晶片载具110上移除。再者，一旦移除晶片105，粘着剂115 所留下的残余物将需要额外的清除步骤。并且，移除晶片105的步骤应该要相 对地简单且不易损坏晶片105，但是目前为止，现存的粘着带条或粘着材料均 无法满足上述需求。

发明内容

根据本发明的一实施例，本发明提供一种晶片固持系统。此晶片固持系统 包含一晶片载具，用以固持一晶片(wafer)于指定位准，以及一位于晶片与 晶片载具顶端面之上的顶环。晶片载具具有一准位结构以固持晶片于指定位 准，而顶环用以固持晶片与晶片载具，使晶片与晶片载具成为单一组件。

根据本发明的另一实施例，本发明提供一种系统。此系统包含基座单元以 及一环状物，此基座单元是由一具有与置放在基座单元顶端面上的晶片的热膨 胀系数实质上相同的第一材料所形成，而此环状物具有一圆柱形凸缘，且至少 部分圆柱形凸缘向下延伸至基座单元以符合晶片与基座单元的尺寸。此外，环 状物另具有一唇形凸缘环绕着环状物的顶端面而形成，以防止基座单元延伸至 较指定位准更加深入环状物。前述基座单元具有一准位结构以维持晶片的指定 位准，而前述环状物系由一具有与该晶片的热膨胀系数约相同的第二材料所形 成。

根据本发明的再一实施例，本发明提供一种配合晶片载具使用的晶片，其 中晶片载具具有一准位结构以固持晶片于指定位准。此晶片包含一圆形盘，此 圆形盘具有多个形成于晶片圆周附近的环状环之内的准位开口，当晶片置放在 晶片载具上以固持晶片于一位准时，多个准位柱的至少其中一部分会穿过此些 准位开口。其中每一准位开口均略大于准位柱，且此些准位开口的数目至少与 此些准位柱的数目相同。

本发明一实施例的优点在于无需使用粘着剂将晶片固定在晶片载具上，由 于无需使用粘着剂，在完成制程之后不再需要移除粘着剂残余物的步骤。此外， 亦无需担心粘着剂于提高制程温度时会损坏。

本发明一实施例的另一优点为由于无需使用粘着剂，故可节省制造成本。 再者，由于无需使用粘着剂，因此不再需要额外的制造步骤，如涂粘着剂与移 除粘着剂。

本发明一实施例的再一优点在于本发明的各实施例中的固持结构均可重 复使用，以减少成本与耗费。

附图说明

为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附 附图的说明如下：

图1a是绘示依照先前技术的一种用以处理大尺寸且厚度薄的晶片系统的 等角视图；

图1b是绘示依照先前技术的一种用以处理大尺寸且厚度薄的晶片系统的 侧视图；

图2a是绘示依照本发明一实施例的一种晶片固持系统的等角视图；