[发明专利]由导电性树脂组合物形成的成型品有效
| 申请号： | 201010128456.8 | 申请日： | 2010-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN101824214A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 今森茧子;光永正树;川端千裕 | 申请（专利权）人： | 帝人化成株式会社 |
| 主分类号： | C08L69/00 | 分类号： | C08L69/00;C08L67/02;C08K3/04;C08K7/00;H01B1/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 蒋亭;苗堃 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电性 树脂 组合 形成 成型 | ||
1.一种由导电性树脂组合物形成的成型品，其特征在于，是由相 对于100重量份树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料即C成分的 导电性树脂组合物形成的成型品，所述树脂成分含有55～75重量％的 芳香族聚碳酸酯树脂即A成分和25～45重量％的聚对苯二甲酸乙二醇 酯树脂即B成分，所述导电性碳材料即C成分是邻苯二甲酸二正丁酯 DBP吸油量为400ml/100g以上的炭黑、或直径为0.7～100nm且纵横比 为5以上的碳纳米管，该成型品是满足下述(1)和(2)的选自硬盘相 关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器、IC芯片盘、晶片输 送容器、玻璃容器和汽车外装部件中的成型品，
(1)表面电阻率为105～1012Ω/sq，
(2)施加10kV时的半衰期为10秒以下。
2.根据权利要求1所述的由导电性树脂组合物形成的成型品，其 中，相对于A成分和B成分的合计100重量份，含有5～50重量份的 玻璃纤维和/或玻璃鳞片即D成分。
3.根据权利要求1或2所述的由导电性树脂组合物形成的成型品， 其中，相对于A成分和B成分的合计100重量份，含有1～10重量份 的聚四氟乙烯粒子即E成分。
4.根据权利要求1或2所述的由导电性树脂组合物形成的成型品， 其中，相对于A成分和B成分的合计100重量份，含有0.001～2重量 份的抗氧化剂即F成分。
5.根据权利要求1或2所述的由导电性树脂组合物形成的成型品， 其中，在150℃放置1小时后的挥发性有机气体量为2ppm以下。
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