[发明专利]由导电性树脂组合物形成的成型品

说明书

技术领域

本发明涉及由导电性树脂组合物形成的成型品。进一步详细而言， 本发明涉及如下的由导电性树脂组合物形成的成型品：能够将成型品的 表面电阻率和静电电压半衰期控制在半导电性区域内，抑制从成型品表 面产生的瞬间放电电流(spark current)，抑制导电性碳材料从成型品 的树脂表面脱落，进而在尺寸稳定性、流动性、外观等方面优异，适用 于半导体相关部件。

背景技术

对于以硬盘相关部件及在该硬盘相关部件的工序中使用的容器(工 程内容器)、IC芯片盘、晶片输送容器、玻璃容器等例示的半导体相关 部件，随着OA设备、电子设备小型轻量化、高集成化、高精度化的进 展，要求降低相关工序内的尘土或灰尘的附着、防止OA设备或电子设 备因静电危害所致的误操作，这种要求逐年严格。为了防止静电危害所 致的误操作，通常是将硬盘周边的部件的表面电阻率控制在10⁵～ 10¹²Ω/sq，以防止在硬盘周边附着尘土或灰尘，且使成为障碍原因的静 电不储留。另外，汽车外装部件为了提高涂料的附着效率一般进行静电 涂装。所谓静电涂装是如下的涂装方法：将接地的涂装物作为阳极，将 涂装雾化装置作为阴极，对其赋予负的高电压，在两极间产生静电场， 使雾化的涂装粒子带负电，高效地使涂料吸附于作为相反极的被涂物 上。由于热塑性树脂为电绝缘性，因而在进行静电涂装时必须要赋予导 电性，为了以少量的导电性物质的配合就得到高导电性，广泛采用配合 导电性碳材料的方法。公知在芳香族聚碳酸酯和热塑性聚邻苯二甲酸亚 烷基酯的混合物中配合导电性碳材料的方法，在专利文献1中，通过在 芳香族聚碳酸酯和导电性炭黑中配合热塑性聚邻苯二甲酸亚烷基酯，从 而在无损聚碳酸酯树脂的机械特性、成型加工性、进而导电性的情况下， 提高炭黑的分散性。另外，在专利文献2中提出了如下方案：为了提供 耐冲击性、尺寸稳定性、流动性、外观等优异的导电性树脂组合物，在 芳香族聚碳酸酯和聚对苯二甲酸乙二醇酯的混合物中配合导电性炭黑， 且使导电性炭黑的分散偏于聚对苯二甲酸乙二醇酯相中。然而，这些专 利文献中虽例示了成型品的表面电阻率，但其为通常的静电危害对策， 在部件的小型轻量化、高集成化、高精度化的进展中，不能充分满足消 费者对静电危害的更高要求。现状是，即使在万一发生瞬间电流的情况 下，也必须将瞬间电流抑制到很小以使精密部件不至破坏。另外，导电 性碳材料从成型品的树脂表面脱落已成为问题，成为新的尘土的发生 源，因而在要求高水平的防止静电危害的用途中的应用受到限制。

专利文献1：日本特许第3897512号公报

专利文献2：日本特开2005-120323号公报

发明内容

本发明的目的在于提供如下的由导电性树脂组合物形成的成型品： 通过将成型品的表面电阻率和静电电压半衰期控制在半导电性区域内， 从而抑制从成型品表面产生的瞬间放电电流，而且抑制导电性碳材料从 成型品的树脂表面脱落，进而在尺寸稳定性、流动性、外观等方面优异， 适用于半导体相关部件。

本发明人等为解决上述课题，反复进行了精心研究，从而完成了本 发明。即，本发明人等发现了如下惊人的效果：通过相对于100重量份 树脂成分含有1～20重量份的导电性碳材料(C成分)，所述树脂成分 含有55～75重量％的芳香族聚碳酸酯树脂(A成分)和25～45重量％ 的聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂(B成分)，并且通过将由该导电性树脂 组合物形成的成型品的表面电阻率控制在静电区域10⁵～10¹²Ω/sq，且控 制施加10kV时的半衰期，从而可以降低成为静电危害之一的瞬间放电 电流。进而还发现，将聚对苯二甲酸乙二醇酯的添加量限定在25～45 重量％这种有限范围时，可以发挥出以更少导电性碳材料的添加量就可 降低上述瞬间放电电流的效果，而且可以抑制导电性碳材料从成型品的 树脂表面脱落，且可以抑制因添加聚对苯二甲酸乙二醇酯所致的尺寸稳 定性的恶化，从而完成了本发明。