[发明专利]用于热固性硅树脂的组合物有效
| 申请号： | 201010129858.X | 申请日： | 2010-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN101824221A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08G77/38;H01L33/48;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 热固性 硅树脂 组合 | ||
1.用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：
(A)有机氢聚硅氧烷；
(B)含有烯基的环氧化合物；
(C)含有烯基的环状硅氧烷：和
(D)氢化硅烷化催化剂。
2.根据权利要求1的用于热固性硅树脂的组合物，其中(A)有机氢聚硅氧烷是式(I)表示的化合物：
其中A、B和C为构成单元，A表示末端单元，B和C各自表示重复单元，R表示具有1～20个碳原子的一价烃基或者氢，m表示0或1以上的整数，n表示2以上的整数，条件是所有R基团可以相同或不同。
3.根据权利要求1的用于热固性硅树脂的组合物，其中在(B)含有烯基的环氧化合物中，烯基和环氧基的摩尔比(烯基/环氧基)为10/1～0.1/1。
4.根据权利要求1的用于热固性硅树脂的组合物，其中(C)含有烯基的环状硅氧烷是在分子中具有两个以上烯基的化合物。
5.热固性硅树脂组合物，其通过使(A)有机氢聚硅氧烷与(B)含有烯基的环氧化合物在(D)氢化硅烷化催化剂存在下反应，然后使所得反应产物与(C)含有烯基的环状硅氧烷在(D)氢化硅烷化催化剂存在下进一步反应而获得。
6.制造热固性硅树脂组合物的方法，所述方法包含：
使(A)有机氢聚硅氧烷与(B)含有烯基的环氧化合物在(D)氢化硅烷化催化剂存在下反应的步骤；和
使所得反应产物与(C)含有烯基的环状硅氧烷在(D)氢化硅烷化催化剂存在下反应的步骤。
7.光半导体元件封装材料，其包含根据权利要求5的热固性硅树脂组合物。
8.光半导体装置，其包含用根据权利要求5的热固性硅树脂组合物封装的光半导体元件。
9.光半导体装置，其包含用根据权利要求7的光半导体元件封装材料封装的光半导体元件。
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