[发明专利]用于热固性硅树脂的组合物

说明书

技术领域

本发明涉及用于热固性硅树脂的组合物。更特别地，本发明涉及用于在透光性能、粘附性、耐光性和耐热性方面优异并且具有高机械强度的用于热固性硅树脂的组合物，通过使所述用于热固性硅树脂的组合物反应而获得的热固性硅树脂组合物及其制造方法，包含所述热固性硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述树脂组合物或所述光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。

背景技术

在已研究用于一般照明的高强度白色LED装置中，研究了具有优异的透光性能、耐光性和耐热性的封装材料的应用，而不是已广泛用于常规显示LED装置的环氧树脂。作为这类封装材料，热固性硅树脂及其改性材料已引起关注。

JP-A-2000-198930公开了透光性能和绝缘特性优异的树脂组合物，通过利用氢化硅烷化反应将具有树脂结构的有机聚硅氧烷引入到加成固化型硅树脂组合物中，以将组合物中与硅键合的氢原子/与硅键合的烯基的摩尔比设定至特定范围，而获得所述组合物。

JP-A-2004-186168报导，含有硅树脂、有机氢硅烷和/或有机氢聚硅氧烷以及加成反应催化剂作为必要成分的加成固化型硅树脂组合物，提供了透光性能和抗变色性优异的透明固化材料，所述硅树脂在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的烯基，所述有机氢硅烷和/或有机氢聚硅氧烷在一个分子中具有至少两个与硅原子键合的氢原子。

JP-A-2008-150437报导，在含有在一个分子中平均具有0.2以上个与硅原子键合的烯基的聚有机硅氧烷的光半导体封装硅橡胶组合物中，通过以特定的量使用在分子链中间具有与硅原子键合的氢原子(Si-H基团)的直链聚有机氢硅氧烷和在分子链的两端具有与硅原子键合的氢原子(Si-H基团)的直链聚有机氢硅氧烷，获得了提供优异强度的固化材料。

发明内容

然而，硅树脂基本上具有在高温下分解产生环状低聚硅氧烷的性质。由于该原因，在用常规硅树脂封装的光半导体装置中，硅树脂暴露于高热能发光从而分解，这导致装置的周缘受到污染或者发光亮度随时间降低的问题。因此，认为没有足够的耐光性和耐热性。

此外，耐光性和耐热性优异的硅树脂通常机械强度弱，使得还存在未能充分保护芯片免受外力或者粘胶保留在表面上而导致容易粘附灰尘的问题。

本发明的目的是提供在透光性能、粘附性、耐光性和耐热性方面优异并且具有高机械强度的用于热固性硅树脂的组合物，通过使所述用于热固性硅树脂的组合物反应而获得的热固性硅树脂组合物及其制造方法，包含所述热固性硅树脂组合物的光半导体元件封装材料，和包含用所述树脂组合物或所述光半导体元件封装材料封装的光半导体元件的光半导体装置。

即，本发明涉及以下(1)～(8).

(1)用于热固性硅树脂的组合物，所述组合物包含：

(A)有机氢聚硅氧烷；

(B)含有烯基的环氧化合物；

(C)含有烯基的环状硅氧烷；和

(D)氢化硅烷化催化剂。

(2)根据(1)的用于热固性硅树脂的组合物，其中(A)有机氢聚硅氧烷是式(I)表示的化合物：

其中A、B和C为构成单元，A表示末端单元，B和C各自表示重复单元，R表示具有1～20个碳原子的一价烃基或氢，m表示0或1以上的整数，n表示2以上的整数，条件是所有R基团可以相同或不同。

(3)根据(1)或(2)的用于热固性硅树脂的组合物，其中在(B)含有烯基的环氧化合物中，烯基和环氧基的摩尔比(烯基/环氧基)为10/1～0.1/1。

(4)根据(1)～(3)中任一项的用于热固性硅树脂的组合物，其中(C)含有烯基的环状硅氧烷是在分子中具有两个以上烯基的化合物。

(5)热固性硅树脂组合物，其通过使(A)有机氢聚硅氧烷与(B)含有烯基的环氧化合物在(D)氢化硅烷化催化剂存在下反应，然后使所得反应产物与(C)含有烯基的环状硅氧烷在(D)氢化硅烷化催化剂存在下进一步反应而获得。

(6)制造热固性硅树脂组合物的方法，所述方法包含：

使(A)有机氢聚硅氧烷与(B)含有烯基的环氧化合物在(D)氢化硅烷化催化剂存在下反应的步骤；和

使所得反应产物与(C)含有烯基的环状硅氧烷在(D)氢化硅烷化催化剂存在下反应的步骤。

(7)光半导体元件封装材料，其包含根据(5)的热固性硅树脂组合物。

(8)光半导体装置，其包含用根据(5)的热固性硅树脂组合物或者用根据(7)的光半导体元件封装材料封装的光半导体元件。