[发明专利]线路结构的制作方法

权利要求书

1.一种线路结构的制作方法，包括：

提供一复合介电层、一绝缘层与一线路板，其中该绝缘层位于该复合介电层与该线路板之间，该复合介电层包括一抗镀介电层与一可镀介电层，该可镀介电层位于该抗镀介电层与该绝缘层之间，该抗镀介电层的材质包括一抗化学镀的材料，该可镀介电层的材质包括一可被化学镀的材料；

压合该复合介电层、该绝缘层与该线路板；

形成一贯穿该复合介电层与该绝缘层的贯孔，该贯孔暴露出该线路板的部分线路层；

在该贯孔中形成一导电通道，该导电通道连接该线路层；

在该复合介电层上形成一贯穿该抗镀介电层的沟槽图案；以及

进行一第一化学镀制作工艺，以在该沟槽图案内形成一导电图案，且该导电图案连接该导电通道。

2.一种线路结构的制作方法，包括：

提供一复合层、一绝缘层与一线路板，其中该绝缘层位于该复合层与该线路板之间，该复合层包括一导电层与一可镀介电层，该可镀介电层位于该导电层与该绝缘层之间；

压合该复合层、该绝缘层与该线路板；

形成一贯穿该复合层与该绝缘层的贯孔，该贯孔暴露出该线路板的部分线路层；

在该贯孔中形成一导电通道，该导电通道连接该线路板的线路层；

移除该导电层；

在该可镀介电层上形成一抗镀介电层，以使该可镀介电层与该抗镀介电层形成一复合介电层；

在该复合介电层上形成一贯穿该抗镀介电层的沟槽图案；以及

进行一第一化学镀制作工艺，以在该沟槽图案内形成一导电图案，且该导电图案连接该导电通道。

3.如权利要求2所述的线路结构的制作方法，其中形成该导电通道以及移除该导电层的方法包括：

在形成该贯孔之后，在该复合层与该绝缘层上全面形成一导电材料，其中部分该导电材料填满该贯孔；以及

移除该导电材料的位于该贯孔外的部分以及该导电层。

4.如权利要求2所述的线路结构的制作方法，其中形成该导电通道以及移除该导电层的方法包括：

在形成该贯孔之前，移除该导电层；

在形成该贯孔之后，在该可镀介电层与该绝缘层上全面形成一导电材料，其中部分该导电材料填满该贯孔；以及

移除该导电材料的位于该贯孔外的部分。

5.如权利要求1、2、3或4所述的线路结构的制作方法，还包括：

在形成该导电图案之后，移除该抗镀介电层。

6.如权利要求1、2、3或4所述的线路结构的制作方法，其中图案化该复合介电层的方法包括激光烧蚀该复合介电层。

7.如权利要求1、2、3或4所述的线路结构的制作方法，其中该第一化学镀制作工艺包括一化学铜沉积制作工艺。

8.如权利要求1、2、3或4所述的线路结构的制作方法，其中形成该贯孔的方法包括激光烧蚀该复合介电层以及该绝缘层。

9.如权利要求1、2、3或4所述的线路结构的制作方法，其中形成该导电通道的方法包括进行一第二化学镀制作工艺。

10.如权利要求1、2、3或4所述的线路结构的制作方法，其中该沟槽图案具有一底部，且该底部是由部分该可镀介电层所构成。

11.如权利要求1、2、3或4所述的线路结构的制作方法，其中该第一化学镀制作工艺中的催化剂不会吸附在该抗镀介电层的表面上。

12.如权利要求1、2、3或4所述的线路结构的制作方法，其中该抗镀介电层的材质包括不含羟基官能基团或羧基官能基团的高分子材料。

13.如权利要求1、2、3或4所述的线路结构的制作方法，其中该导电图案与该导电通道之间存在一交界面，且该交界面突出于该绝缘层的一远离该线路板的表面。