[发明专利]光二极管封装结构

权利要求书

1.一种光二极管封装结构，应用于一光二极管晶粒上，该封装结构包含：

一基板，其具有一第一表面；

一承载空间，其顶部开口位于该基板的的该第一表面，其底部用以承载该光二极管晶粒；以及

一光学材料层，其形成于该承载空间中且覆盖于该光二极管晶粒上并具有一微透镜阵列结构，其中该微透镜阵列结构位于该光二极管晶粒的的上方，用以透射该光二极管晶粒所发出的的光线及定义光型。

2.如权利要求1所述的的光二极管封装结构，其特征在于，该基板为一(100)晶格方向、一(110)晶格方向或一(111)晶格方向的的硅半导体基板或以一氧化铝或一氮化铝材料的的陶瓷基板或以一铝金属或一铜金属所制成的的一金属基板。

3.如权利要求1所述的的光二极管封装结构，其特征在于，该承载空间由多个斜面环绕而成，且所述多个斜面与该承载空间底部夹角小于90度，且该承载空间的的形状为一锥型、一正立方型、一矩型、一半椭圆型或一半圆锥型。

4.如权利要求1所述的的光二极管封装结构，其特征在于，该光二极管封装结构还包含一导通孔，其底部开口位于该基板所具有的的一第二表面，该导通孔的的顶部连通于该承载空间的的底部。

5.如权利要求1所述的的光二极管封装结构，其特征在于，该光学材料层与该微透镜阵列结构为具有一定透光率的的一热固型或一热塑型的的光学胶体。

6.如权利要求1所述的的光二极管封装结构，其特征在于，该光学材料层为具有一定透光率的的一热固型或一热塑型的的光学胶体，而该微透镜阵列结构为一光敏材料、一热固型材料或一热塑型材料。

7.如权利要求1所述的的光二极管封装基座结构，其特征在于，该微透镜阵列结构通过一模仁压合于该光学材料层上或另外以一干模成形后贴合于该基板的的该第一表面与该光学材料层上来制成。

8.如权利要求1所述的的光二极管封装基座结构，其特征在于，该微透镜阵列结构由多个微透镜结构所构成，而所述多个微透镜结构为圆弧弯曲向上的的一半球形三维微结构或圆弧弯曲向上的的两轴向长度不等的的一半椭圆形三维微结构或为圆弧弯曲向下的的一半球形三维微结构或圆弧弯曲向下的的两轴向长度不等的的一半椭圆形三维微结构或为一三面体锥型微结构或一四面体锥型微结构。

9.如权利要求1所述的的光二极管封装结构，其特征在于，该微透镜阵列结构位于该基板的的该第一表面上或位于该承载空间内。

10.如权利要求1所述的的光二极管封装结构，其特征在于，其所应用的的该光二极管晶粒为一发光二极管或一激光二极管。