[发明专利]光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种光二极管封装结构，尤其涉及应用于一光二极管晶粒上的一种光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode以下简称LED)是一种可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件，其发光的原理是在半导体内正负极两个端子施加电压，当电流通过，使电子与空穴相结合时，剩余能量便以光的形式释放，依其使用的材料的不同，其能阶高低使光子能量产生不同波长的光，因此，发光二极管(LED)通常具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、发光响应时间极短、光色纯、结构牢固、抗冲击、耐振动、性能稳定可靠、重量轻体积小以及成本低等一系列特性，发光二极管的发展可说是突飞猛进，现已能大量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。而发光二极管(LED)在业界的生产过程主要可分为上游是发光二极管(LED)衬底芯片及衬底生产，中游的产业为发光二极管(LED)芯片设计及制造生产，下游则为发光二极管(LED)封装与测试，其中发光二极管(LED)的封装是影响发光二极管(LED)成品是否精良的重要关键技术。

发光二极管封装结构是将单颗或多颗发光二极管(LED)固定于支架或基板之上，并通过打线或共晶等方式让发光二极管(LED)的正负电极与支架或基板上的电极相连接，并使用点胶或是压模的方式将发光二极管(LED)以环氧树脂或硅胶加以封装。请参见图1，其为公知的具有透镜结构的发光二极管封装结构示意图。从图中我们可以清楚地看出，该发光二极管封装结构1包含有一封装基座10与一透镜结构11，其中该封装基座10具有一承载空间12用来承载一发光二极管晶粒100，而该透镜结构11通过一黏合胶13(例如：硅氧烷树脂(Silicone)或是环氧树脂(Epoxy))来与该封装基座10的出光面101进行接合固定。然而，公知的具有透镜结构的发光二极管封装结构1在该透镜结构11与该封装基座10进行接合时，时常会发生该透镜结构11无法准确的对准该封装基座10的出光面101的中心点(如图中三角形符号所标示处)，而造成该透镜结构11与该封装基座10之间有偏移的情况发生，或是在接合的过程中，该黏合胶13因施力不均导致该透镜结构11与封装基座10产生倾斜的情况。

如图2a-图2c，其为该透镜结构11与该封装基座10进行接合后产生偏移或倾斜示意图。如图2a和图2b所示，当该透镜结构11与该封装基座10接合的过程中，如图2a所示，该透镜结构11无法准确的对准该封装结构10的出光面101的中心点时(三角形符号所标示处)，如图2b所示，便会产生该透镜结构11相对于该封装结构10的出光面101产生单向(X方向)或双向(X方向与Y方向)的线性偏移。如图2c所示，当在接合的过程中，因为施力不均而造成该接合胶13变形，进而导致该透镜结构11相对于该封装基座10的出光面101产生一偏斜倾角。上述的该透镜结构11与封装基座10在接合过程中所产生接合不良的情况，皆会产生该发光二极管晶粒100与该透镜结构11相对位置偏移过大，造成发光效率下降与光型的改变。此外，在该透镜结构11与该封装基座10接合后，会有以下的情况产生，如图2d所示的俯视图，我们可以清楚看出，倘若该透镜结构11为内切于该封装基座10四边的内切圆，则该透镜结构11无法将该封装基座10全部涵盖到(如图所示该封装基座的四个角露出于该封装基座10之外)，因而浪费了该封装基座10的面积；另外一种情况如图2e所示的俯视图，为了能使该透镜结构11完全的将该封装基座10涵盖，因而加大了该透镜结构11的面积，但如此又会有部分的该透镜结构11超出该封装基座10外，而浪费了该透镜结构11的面积。上述两种情况皆会造成制作成本的提高。