[发明专利]连接印刷线路板的结构与方法和具有各向异性电导率的粘合剂

权利要求书

1.一种连接多个印刷线路板的结构，该结构通过包含导电颗粒且具有各向异性电导率的粘合剂把在第一板上彼此相邻设置的多个第一电极与在第二板上彼此相邻设置的多个第二电极进行电连接；

其中：

(a)将粘合剂布置在彼此面对的多个第一电极和多个第二电极之间，

(b)将粘合剂加热并且按压以在第一板和第二板之间形成粘合剂层，以及

(c)在粘合剂层中，在多个第一电极之间和多个第二电极之间形成空腔部分。

2.如权利要求1所述的连接多个印刷线路板的结构，其中，在通过沿着垂直于厚度方向的方向对在第一板和第二板的厚度方向上彼此面对的多个第一电极和多个第二电极之间的区域进行切割而获得的剖面中，当A1表示位于沿垂直于厚度方向的表面方向彼此相邻设置的多个电极之间的粘合剂层和空腔部分二者的总面积，且A2表示空腔部分的面积时，空腔部分的面积与总面积的比，即A2/A1，为大于或等于0.3且小于或等于0.9。

3.如权利要求1所述的连接多个印刷线路板的结构，其中，多个第一电极之间具有大于或等于10μm且小于或等于300μm的间距，并且多个第二电极之间具有大于或等于10μm且小于或等于300μm的间距。

4.如权利要求1所述的连接多个印刷线路板的结构，其中，粘合剂不仅覆盖了多个第一电极和多个第二电极，而且覆盖了处在多个第一电极之间的位置处的第一板和处在多个第二电极之间的位置处的第二板。

5.如权利要求1所述的连接多个印刷线路板的结构，其中，导电颗粒构成相对于粘合剂的总体积的大于或等于0.0001体积％且小于或等于0.2体积％。

6.如权利要求1所述的连接多个印刷线路板的结构，其中：

(a)导电颗粒是金属粉，所述金属粉中的单独的颗粒具有由大量细金属颗粒以直链形式链接而成的形状或针状，并且

(b)每一导电颗粒均具有大于或等于5的纵横比。

7.如权利要求1所述的连接多个印刷线路板的结构，其中：

(a)粘合剂具有薄膜形状；并且

(b)导电颗粒的长轴的长度方向被定向为具有薄膜形状的粘合剂的厚度方向。

8.如权利要求1所述的连接多个印刷线路板的结构，其中，粘合剂具有热固特性和在100℃下为大于或等于10Pa·s且小于或等于10000Pa·s的熔融粘度。

9.如权利要求1至8任一项所述的连接多个印刷线路板的结构，其中：

(a)粘合剂包含环氧树脂、苯氧基树脂、固化剂和导电颗粒作为基本组分；

(b)环氧树脂是在25℃下具有大于或等于0.1Pa·s且小于或等于150Pa·s的粘度的液态环氧树脂；以及

(c)液态环氧树脂构成了相对于粘合剂的组分总量的大于或等于30质量％且小于或等于50质量％。

10.一种连接多个印刷线路板的方法，该方法通过包含导电颗粒且具有各向异性电导率的粘合剂对第一板上的多个彼此相邻设置的第一电极与第二板上的多个彼此相邻设置的第二电极进行电连接；

其中：

(a)将粘合剂布置在彼此面对的多个第一电极和多个第二电极之间；

(b)将粘合剂加热并且按压以在第一板和第二板之间形成粘合剂层；以及

(c)同时，在粘合剂层中，在多个第一电极之间和多个第二电极之间形成空腔部分。

11.一种具有各向异性电导率并且被用在由权利要求8或9所定义的连接多个印刷线路板的结构中的粘合剂。