[发明专利]连接印刷线路板的结构与方法和具有各向异性电导率的粘合剂

说明书

技术领域

本发明涉及一种连接多个印刷线路板的结构，在该结构中，在两块板上彼此相邻地设置的电极通过具有各向异性电导率的粘合剂互相连接，本发明涉及一种连接印刷线路板的方法，并且本发明涉及一种具有各向异性电导率的粘合剂。

背景技术

近年来，在电子设备领域中，印刷线路板已被广泛用于作为越来越具有高集成度、小尺寸等特点的电子设备的各种应用中。在该领域中，两个印刷线路板通过粘合剂连接到一起的线路板粘合体是已知的。另外，作为连接线路板粘合体中所包括的印刷线路板的结构，其中两个印刷线路板通过具有各向异性电导率的粘合剂(即，导电能力为各向异性的粘合剂)彼此连接的结构是已知的。

更具体地讲，例如如图8所示，已知这样的连接多个印刷线路板的结构：该结构通过包含导电颗粒131且具有各向异性电导率的粘合剂130把在第一板111上彼此相邻设置的多个第一电极112和113与在第二板121上彼此相邻设置的多个第二电极122和123进行电连接。

近年来，另一方面，提供具有细间距的多个电极是先进的。这样的先进需要对彼此相邻设置的多个电极之间的绝缘特性进行改善。作为改善了多个电极之间的绝缘特性的结构，例如，在多个电极之间形成一个突出的绝缘部件的对多个板进行连接的结构已被公开(例如，见专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：公开的日本专利申请2007-250825。

发明内容

尽管进行了以上描述，但是当如上述专利文献1中描述的那样在多个电极之间形成一个突出的绝缘部件时，存在这样的问题：尽管可改善绝缘特性，但是难以形成一个小的突出的绝缘部件，从而不能通过降低多个金属电极之间的距离来实现提供具有细间距的多个金属电极。

另外，已经有这样的问题：当粘合剂中所包括的导电颗粒的数量降低时，尽管可改善多个彼此相邻的电极之间的绝缘特性，但是将要连接的相互面对的电极(例如，第一电极112和第二电极122)之间的电连接的可靠性会下降，从而难以组合绝缘特性和连接可靠性。

考虑到上述问题来进行本发明。本发明的一个目的是提供连接多个印刷线路板的结构，该结构不仅能够实现提供具有细间距的多个电极，而且能够实现将绝缘特性和连接可靠性结合起来，本发明还提供了连接多个印刷线路板的方法和具有各向异性电导率的粘合剂。

本发明提供了一种连接多个印刷线路板的结构。该结构通过包含导电颗粒且具有各向异性电导率的粘合剂把在第一板上彼此相邻设置的多个第一电极与在第二板上彼此相邻设置的多个第二电极进行电连接。该结构具有以下特性：

(a)将粘合剂布置在彼此面对的多个第一电极和多个第二电极之间，

(b)将粘合剂加热并且按压以在第一板和第二板之间形成粘合剂层，以及

(c)在粘合剂层中，在多个第一电极之间和多个第二电极之间形成空腔部分。

根据上述结构，在形成在第一板和第二板之间的粘合剂层中，空腔部分形成在多个第一电极之间和多个第二电极之间。不用在例如多个第一电极之间和多个第二电极之间提供突出的绝缘部件，该结构就可改善多个第一电极之间的和多个第二电极之间的绝缘特性。因此，多个第一电极和多个第二电极可被提供为具有细间距。而且，因为在粘合剂层中形成了上述空腔部分，因此包括在粘合剂中的导电颗粒易于聚集在设置在第一板上的多个第一电极和设置在第二板上的多个第二电极之间的区域。因此，多个第一电极和多个第二电极之间的电连接的可靠性可被改善。因此，该结构可将绝缘特性和连接可靠性结合起来。

在本发明的上述结构中，该结构可具有下述特性。在通过沿着垂直于厚度方向的方向对在第一板和第二板的厚度方向上彼此面对的多个第一电极和多个第二电极之间的区域进行切割而获得的剖面中，当A1表示位于沿垂直于厚度方向的表面方向彼此相邻设置的多个电极之间的粘合剂层和空腔部分二者的总面积，且A2表示空腔部分的面积时，空腔部分的面积与总面积的比，即A2/A1，为大于或等于0.3且小于或等于0.9。在以上描述中，“彼此相邻设置的多个电极之间”的表述不仅表示“沿着表面方向的多个第一电极之间”，而且表示“沿着表面方向的多个第二电极之间”。