[发明专利]有机发光显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201010131686.X | 申请日: | 2004-09-22 |
公开(公告)号: | CN101819988A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 金茂显 | 申请(专利权)人: | 三星移动显示器株式会社 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/82 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 张波 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有机 发光 显示装置 及其 制造 方法 | ||
本申请是2004年9月22日提交的第200410082447.4号专利申请的分案 申请。
技术领域
本发明涉及一种有机发光显示器(OLED)及其制造方法,并具体涉及 一种有源矩阵OLED及其制造方法。
背景技术
(OLED)是一种可以电激发荧光有机化合物发光的发光显示装置。根 据用于驱动设置成矩阵的显示象素的方法,OLED可以为无源矩阵 (passive-matrix)型或有源矩阵(active-matrix)型。有源矩阵型OLED消 耗的能量比无源矩阵OLED少,从而具有以更高分辨率产生更大显示面积的 能力。
图1表示传统无源矩阵OLED的剖面图及其制造方法。
参照图1,在绝缘基板100上形成缓冲层105。然后利用常规方法,通 过在缓冲层105上相继形成活性层110,栅绝缘层120,栅电极130,中间层 140和源/漏电极145,形成驱动薄膜晶体管(TFT)。在包括驱动TFT的基 板的整个表面上形成平坦化层155。然后,在平坦化层155中形成通孔150, 将源/漏电极145中的任何一个暴露在外。
然后在通孔150内形成象素电极170,与露出的源/漏电极145接触。由 于沿通孔150的底面和侧壁形成象素电极170,所以其在通孔150中具有凹 进区域。
为覆盖象素电极170形成的象素限定层175,在距离通孔150预定距离 处具有开口178,以便露出象素电极170。在通过开口178露出的象素电极 170上形成有机发射层180,并在有机发射层180上形成相对电极190,从而 形成有机发光二极管。该有机发光二极管通过通孔150与驱动TFT连接,并 受到驱动TFT的驱动。
通过这种制造OLED的方法,形成象素限定层175,以覆盖在通孔150 内凹进的象素电极170。此处,象素限定层175具有与通孔150间隔预定距 离的开口178。有机发射层180没有处于象素电极170的凹进部分上,以防 止有机发射层180凹陷和降质。不过,由于与通孔150间隔预定距离形成开 口178,由开口178限定的开口面积(P)受到限制,所产生的开口面积(P) 与单位象素面积的孔径比也受到限制。在从有机发射层180沿远离基板100 的方向发光的顶部发光OLED中这些限制更大
本申请要求2003年10月16日递交的韩国专利申请No.2003-72339,和 2003年11月22日递交的No.2003-0083391的优先权,在此如同此处全文给 出那样引作参考。
发明内容
因此,本发明涉及一种OLED和OLED的制造方法,其充分避免了现 有技术的限制和缺点导致的一个或多个问题。
本发明提供一种OLED和一种制造可以防止由于通孔而限制孔径比的 OLED的方法。
在下面的描述中将给出本发明的其他特征和优点,其部分可从说明中明 显看出,或者可通过本发明的实施而获悉。
为了实现这些和其他优点,根据本发明,如具体实施和广义说明的那样, 本发明的一个方面提供一种OLED,该OLED包括基板和设置在基板上预定 区域处、具有源/漏电极的TFT。钝化层位于源/漏电极上,具有将源/漏电极 其中之一暴露在外的通孔。第一像素电极位于通孔底部,与暴露的源/漏电极 电连接,并且延伸到通孔的侧壁和钝化层上。平坦化图案填充设有第一象素 电极的通孔,并露出处于钝化层上的第一象素电极部分,且还设置在所述第 一像素电极的每一端处。
本发明还提供一种用于制造这种OLED的方法。其在基板上预定区域处 形成具有源/漏电极的薄膜晶体管。在源/漏电极上形成钝化层,并且形成通 孔以将源/漏电极其中之一暴露在外。第一象素电极形成在暴露的源/漏电极, 通孔的侧壁以及钝化层上。平坦化层形成在第一象素电极上,并形成平坦化 图案,以填充其中设有第一象素电极的通孔,并露出第一象素电极处于钝化 层上的部分。
附图说明
提供对本发明进一步理解,并且构成本说明书的一部分的附图,说明本 发明的实施例,与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1表示传统无源矩阵OLED的剖面图及其制造方法。
图2A,2B和2C表示根据本发明一个实施例有源矩阵OLED的剖面图 及其制造方法。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的