[发明专利]手机按键脉冲电镀硬铬工艺无效
申请号: | 201010134301.5 | 申请日: | 2010-03-25 |
公开(公告)号: | CN101818371A | 公开(公告)日: | 2010-09-01 |
发明(设计)人: | 余章军 | 申请(专利权)人: | 余章军 |
主分类号: | C25D5/18 | 分类号: | C25D5/18;C25D3/04 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所 35101 | 代理人: | 陈建华 |
地址: | 362200 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 手机按键 脉冲 电镀 工艺 | ||
1.手机按键脉冲电镀硬铬工艺,它包括酸性光铜,其脉冲镀铬成分及工艺条件:
铬酐(CrO3)(g/L) 100-500
硫酸(H2SO4)(g/L) 1.0-5.0
三价铬(Cr3+)(g/L) 2.0-6.0
硬铬添加剂Xy-30i(ml/L) 10-50
铬抑雾剂F21(ml) 1-3
槽液温度(℃) 58-62
脉冲电源:
脉冲占空比(%) 50-80
脉冲频率(Hz) 100-600
平均电流密度(A/dm2) 50-90。
2.根据权利要求1所述手机按键脉冲电镀硬铬工艺,其特征是:其最佳脉冲镀铬成分及工艺条件:
铬酐(CrO3)(g/L) 250
硫酸(H2SO4)(g/L) 3.0
三价铬(Cr3+)(g/L) 4.0
硬铬添加剂Xy-30i(ml/L) 25
铬抑雾剂F21(ml) 2
槽液温度(℃) 60
脉冲电源:
脉冲占空比(%) 60
脉冲频率(Hz) 250
平均电流密度(A/dm2) 60。
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