[发明专利]手机按键脉冲电镀硬铬工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种脉冲电镀硬铬工艺，特别是手机按键脉冲电镀硬铬工艺。

背景技术

目前，人们发现金属镍接触皮肤会导致皮肤过敏，金属钴有放射性，接触皮肤也会导致皮肤过敏，甚至会致癌。因此，人们对手机按键提出新的要求，必须摒弃含镍、钴的电镀。有人采用氰化物电镀铜锡合金，虽然镀液稳定，镀层厚度达到耐磨要求，但氰化物剧毒，污染严重，被禁止。若不使用氰化物镀液，铜锡合金镀层薄，仅能达1-3微米，无法达到耐磨要求，若镀层厚度大于3微米，会产生龟裂，影响美观。选用铬电镀法，现有的铬电镀采用直流电源，镀铬层的厚度仅达到0.25-0.5微米，只有装饰效果，耐磨性很差，若增加镀层厚度，会产生龟裂，影响美观。

发明内容

本发明的目的，是要提出一种手机按键脉冲电镀硬铬工艺，它摒弃了镍、钴、氰化物，达到环保要求；将原有的直流镀铬，镀层薄，无法达到耐磨要求，改为脉冲镀铬，由此生产的手机按键，镀铬层厚度可达2-4微米，耐磨性能好，环保无污染。

本发明是这样实现的，所述手机按键脉冲电镀硬铬工艺，它包括酸性光铜，其脉冲镀铬成分及工艺条件：

铬酐(CrO₃)(g/L)        100-500

硫酸(H₂SO₄)(g/L)             1.0-5.0

三价铬(Cr³⁺)(g/L)            2.0-6.0

硬铬添加剂Xy-30i(ml/L)       10-50

铬抑雾剂F21(ml)              1-3

槽液温度(℃)                 58-62

脉冲电源：

脉冲占空比(％)               50-80

脉冲频率(Hz)                 100-600

平均电流密度(A/dm²)          50-90。

本发明的有益效果是，它摒弃了镍、钴、氰化物，达到环保要求。由此生产的手机按键，镀铬层厚度可达2-4微米，耐磨性能好，环保无污染。

具体实施方式

本发明所述手机按键脉冲电镀硬铬工艺，可选用任何电镀基材，若选用ABS塑料基底，要先镀上化学铜，使之形成导电体，然后预镀铜，增强导电性；再镀酸性光铜，然后脉冲电镀硬铬。

脉冲镀铬成分及工艺条件：

铬酐(CrO₃)(g/L)            250

硫酸(H₂SO₄)(g/L)           3.0

三价铬(Cr³⁺)(g/L)          4.0

硬铬添加剂Xy-30i(ml/L)     25

铬抑雾剂F21(ml)            2

槽液温度(℃)               60

脉冲电源：

脉冲占空比(％)             60

脉冲频率(Hz)               250

平均电流密度(A/dm²)        60。

施镀5分钟后，得镀铬层厚度3微米，其性能检测结果如下表