[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，具备：

由陶瓷材料构成的基体；

电子设备元件，其隔着由金属材料构成的第1传热层，配置在所述基体的上表面的中央区域；

第1放热层，其形成在所述基体的下表面的中央区域，由金属材料构成；

多个导热通孔，配设在所述基体内，由金属材料构成，且连结所述第1传热层和所述第1放热层；和

第2传热层，其埋设在所述基体内，由金属材料构成，且从所述基体的下表面中央区域的上方延伸到所述基体的下表面周边区域的上方并且与所述多个导热通孔交叉。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

还具备：第2放热层，其形成在所述基体的下表面的周边区域，由金属材料构成；和

多个第2导热通孔，埋设在所述基体内，由金属材料构成，且连结所述第2传热层和所述第2放热层。

3.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述第2放热层向所述基体的侧面延伸，其前端部在该侧面的表面露出。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

还具备：框体，其配置在所述基体的上表面，由陶瓷材料构成，

所述框体具有由所述框体的内周面和所述基体的上表面构成的腔室，在该腔室内设置有电子设备元件。

5.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

还具备：侧通孔，其埋设在所述基体内，在所述第2传热层内从存在于所述基体的下表面的周边区域的上方的部分向所述基体的下表面延伸。